用于电气和/或电子单元的冷却装置制造方法及图纸

一种用于电气和／或电子单元（５）的冷却装置，包括：热传导基体（３），其具有两个前表面和一个包络表面（７）且适于通过一个前表面与要冷却的单元（５）接触；冷却型体（９），其与所述基体（３）相隔一段距离设置，其中在基体（３）的包络表面与冷却型体（９）之间设置封闭的、部分真空的空间（１１）；和被液体浸透的衬里（１９），其连接在基体（３）的包络表面（７）上，从而在操作过程中包含在衬里（１９）中的液体在空间（１１）中蒸发，在冷却型体（９）的内壁表面上凝结并再次被供应给衬里（１９），其中所述的冷却型体（９）在径向上包围基体（３）的包络表面（７）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电气和/或电子单元的冷却装置，尤其是用于那些具有高的热容量的电气和/或电子单元。
技术介绍
在现代高科技设备中越来越需要用于电气或电子设备的冷却装置。尤其是随着计算机工业的发展出现了效率越来越高的处理器，这些处理器由于自身产生大量的热因此需要相当大量的冷却。冷却基本由工作着的风扇来实现，但是风扇会使得噪音被不希望地增大，且风扇的故障会迅速导致需要冷却的单元过热，从而对单元造成损坏。而且，由于在壳体中需要空气进气口，因此在这些冷却系统中的灵敏的电气/电子单元受到外部环境的影响，诸如灰尘，湿度等。为避免这些缺点，曾建议利用金属的冷却体通过热传导直接发散所述电气/电子单元产生的热，该金属冷却体与壳体外壁上的冷却型体(cooling profile body)连接。在这种情况下，其缺点在于热量通过较长的距离被传导，热传导效果差且不能保证热量的安全散出，尤其是在元件的功率消耗高的情况下，因此在这种情况下仍存在过热的危险。另外，DE199 44 550 A1中提出利用热导管将电气/电子设备产生的热驱散到位于壳体外壁的冷却型体。这么做的缺点在于，尤其是在近年来开发的处理器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂芬·维尔豪夫，
申请(专利权)人：INNOWERT有限公司，
类型：发明
国别省市：