导电性粘接剂制造技术

本发明专利技术提供一种导电性粘接剂，其在制成导电性粘接剂的情况下，即使在导电性粘接剂的烧结时不进行加压，也能够在低温下适当地烧结，形成致密度和机械强度(剪切强度)高的烧结体。一种导电性粘接剂，其为包含平均粒径为20nm以上且小于500nm的范围的银颗粒和溶剂的导电性粘接剂，导电性粘接剂中的水分含量为1300ppm以下。以下。以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粘接剂


[0001]本专利技术涉及导电性粘接剂、该导电性粘接剂的烧结体、以及在构件之间具备该烧结体的电子部件。

技术介绍

[0002]以粘片剂(
ダイボンド
剤)等为首的导电性粘接剂是在半导体、LED、功率半导体等电子部件中使用的接合材料。作为接合方式，一般已知有利用加压与加热的接合，或利用无加压的加热等的烧结而与基材接合的方式。近年来，从制造工艺的简便程度、效率的观点出发，无加压方式的接合材料的开发正在进行中。
[0003]作为无加压方式的接合材料，可举出一种是包含环氧树脂的导电性粘接剂。该接合材料以低温处理使环氧树脂固化而使用，可抑制空隙的产生、提升与基材的接合强度(专利文献1)。然而，因为环氧树脂本身成为电阻体，所以得到的导电性、热传导性会变低。
[0004]另一方面，作为不含环氧树脂等热固性树脂的接合材料，银颗粒的开发近年来得到了推进。银颗粒具有的特征在于，通过在低温下短时间的热处理而容易地烧结。例如，在专利文献2中公开了一种金属糊剂(paste)，在将包含银颗粒的固体成分与溶剂混炼而成的金属糊剂中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性粘接剂，其包含银颗粒1和溶剂，所述银颗粒1的平均粒径为20nm以上且小于500nm的范围，所述导电性粘接剂中的所述溶剂的水分含量为1300ppm以下。2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂，其中，在所述银颗粒1的表面附着有胺化合物。3.一种烧结体，其为权利要求1或2所述的导电性粘接剂的烧结体。4.一种电子部件，其通过权利要求3所述的烧结体将构件之...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤谅，奥田真利，三并淳一郎，森崇充，
申请(专利权)人：株式会社大阪曹達，
类型：发明
国别省市：