一种废电路板处理生产线制造技术

本实用新型专利技术是一种废电路板处理生产线，包括拆解模块、脱锡模块、粉碎模块、板材成型模块、熔铸模块、电解模块以及阳极泥处理模块；拆解模块内设有多个用于拆解废电路板的拆解装置，拆解模块连接脱锡模块，脱锡模块包括清洗装置、退锡装置以及分解装置，脱锡模块连接粉碎模块，粉碎模块包括粉碎装置、制浆桶、摇床装置以及离心机，粉碎模块连接板材成型模块和熔铸模块，板材成型模块包括干燥装置、拌胶装置以及板材成型装置，熔铸模块包括中频炉，熔铸模块连接电解模块，电解模块内设有电解槽，电解模块连接阳极泥处理模块，阳极泥处理模块内设有搅拌槽。本实用新型专利技术在于提供一种废电路板从回收销毁到销毁再利用的全流程处理的生产线。线。线。

【技术实现步骤摘要】
一种废电路板处理生产线


[0001]本技术涉及废电路板处理领域，特别是一种废电路板处理生产线。

技术介绍

[0002]废电路板一般包括电视机线路板、电脑线路板、打印机线路板、复印机线路板以及手机线路板等，废电路板中一般还存储有用户使用过程中所存储的用户数据等文件，如果对废电路板处理不善，容产生用户资料泄露的风险，现有技术中缺乏一整套废电路板从回收销毁到销毁产生的物品再利用的全流程处理的工艺设备。

技术实现思路

[0003]本技术目的在于解决上述技术问题，提供一种废电路板处理生产线，本技术在于提供一种废电路板从回收销毁到销毁再利用的全流程处理的生产线。
[0004]为了达到上述目的，本技术的技术方案有：
[0005]一种废电路板处理生产线，包括拆解模块、脱锡模块、粉碎模块、板材成型模块、熔铸模块、电解模块以及阳极泥处理模块；
[0006]所述拆解模块内设有多个用于拆解废电路板的拆解装置；
[0007]所述拆解模块连接脱锡模块，所述脱锡模块用于脱去废电路板上的锡，所述脱锡模块包括依次连接的清洗装置、退锡装置以及分解装置；
[0008]所述脱锡模块连接粉碎模块，所述粉碎模块用于粉碎废电路板并分离成金属粉末和非金属粉末，所述粉碎模块包括依次连接的粉碎装置、制浆桶、摇床装置以及离心机；
[0009]所述粉碎模块连接板材成型模块，所述板材成型模块用于将非金属粉末加工成树脂板材，所述板材成型模块包括依次连接的干燥装置、拌胶装置以及板材成型装置；
[0010]所述粉碎模块连接板材成型模块还连接熔铸模块，所述熔铸模块包括中频炉，所述熔铸模块连接电解模块，所述电解模块内设有多个电解槽，所述电解模块连接阳极泥处理模块，所述阳极泥处理模块内设有多个搅拌槽；所述熔铸模块、电解模块和阳极泥处理模块用于回收金属粉末中的金属。
[0011]根据本申请的一种废电路板处理生产线，废电路板通过拆解模块的拆解装置进行人工拆解，将废电路板上的电解电容器、塑料以及电缆线拆下，方便后续工序的进行，再把废电路板送入脱锡模块，通过退锡装置将废电路板上的锡脱离，通过分解装置将电路板上的还存在回收价值的半导体分解出来，如将SMD芯片、红外检测器等半导体分选出，其余则送入粉碎模块，通过粉碎模块中的粉碎装置粉碎成粉末，通过制浆桶制成浆液，通过摇床装置分离出浆液中的金属粉末和非金属粉末(即树脂粉末)，通过离心机对金属粉末快速脱水并尽快封装打包，以减少金属粉末氧化，非金属粉末也通过离心机脱水来降低其含水量；非金属粉末送入板材成型模块通过干燥装置、拌胶装置以及板材成型装置制成树脂板材，树脂板材具有较高的经济价值，实现了废电路板中的树脂能够回收再利用的效果；金属粉末则先送入熔铸模块的中频炉加热融化并铸造成金属板材，金属板材送入电解模块作为阳极
板在电解槽中电解回收金属铜，电解槽中产生的阳极泥送入阳极泥处理模块，在搅拌槽中通过多重化学反应回收阳极泥中的金、银、铂以及钯，回收的锡、铜、金、银、铂以及钯均具有较高的经济价值，实现了废电路板中的金属能够回收再利用的效果，本申请的拆解模块、脱锡模块、粉碎模块、板材成型模块、熔铸模块、电解模块以及阳极泥处理模块中采用的设备装置均是通用的装置设备，本申请通过将上述模块内的各个装置设备通过本申请记载的特定的连接关系进行组合，以实现本申请的销毁废电路板和废电路板再利用的专利技术目的。
[0012]进一步地，所述退锡装置包括依次连接的退锡滚筒槽、电积槽以及中间储液桶。所述退锡部内通过传送带、管道和/或运输装置连接，退锡滚筒槽内，废电路板与脱锡原溶液充分接触，使得废电路板上的锡能够从电路板上脱离，进入到脱锡原溶液中形成退锡液，退锡液送入电积槽中进行电积提锡，中间储液桶用于连接退锡滚筒槽、电积槽，当退锡滚筒槽内溶液变成高浓度退锡溶液(即锡离子浓度>5％)时转入中间储液桶储存，然后将高浓度退锡溶液转入电积槽进行电积提锡，电积槽中采用不锈钢板作为电极板，通入稳压3
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3.5V的直流电进行电积反应，当锡离子浓度降低<1％时，形成低浓度退锡液，再转入中间储液桶内，然后送入退锡滚筒槽中继续进行退锡工作，使得脱锡原溶液能够循环使用。
[0013]再进一步地，所述退锡装置与分解装置通过传送带连接，该传送带上设有直线筛。经过退锡装置退锡的电路板上的元器件可能从电路板上脱离，主动脱离的元器件通过直线筛筛出，未脱离的元器件通过所述分解装置分解出。
[0014]再进一步地，所所述粉碎装置包括依次连接的对辊粉碎机、粗粉碎机以及细粉碎机，所述对辊粉碎机、粗粉碎机以及细粉碎机串联工作对废电路板逐级粉碎成粉末，所述制浆桶将所述粉末制成浆液，所述摇床装置将所述浆液分离成金属粉末和非金属粉末，所述离心机分别对金属粉末和非金属粉末脱水。所述粉碎模块内通过传送带、螺旋输送机和/或运输装置连接，先通过所述对辊粉碎机破碎，将其破碎为20至50mm块状，再通过所述粗粉碎机破碎，将其破碎为5至20mm颗粒状，再通过所述细粉碎机破碎，将其破碎为2mm以下的颗粒状；金属粉在经过摇床分离出后经过离心机脱水，并尽快密封包装以减少金属粉末的氧化，非金属粉末也通过离心机来降低其含水量。
[0015]再进一步地，所述摇床装置包括串联运行的第一摇床和第二摇床，所述第一摇床将所述浆液分离成第一金属粉末和待二次分离粉末，所述第二摇床将所述待二次分离粉末分离成第二金属粉末和非金属粉末。所述第一摇床和第二摇床串联工作使所述浆料经历两次摇床的分离和脱水，以充分提高铜等金属的回收率。
[0016]再进一步地，所述干燥装置为回转窑，所述回转窑对非金属粉末进行干燥，所述拌胶装置中设有螺旋搅拌器，通过所述螺旋搅拌器在搅拌装置中将非金属粉末和胶水搅拌均匀。所述板材成型模块内通过传送带和/或运输装置连接，回转窑对非金属粉末进行充分干燥，设置螺旋搅拌器使非金属粉末充分和胶水混合。
[0017]再进一步地，所所述板材成型装置包括依次通过传送带连接的分层铺装机、预压机、横截锯机、热压机、晾板机组、齐边机、堆垛机以及砂光机，所述分层铺装机将搅拌装置中搅拌好的非金属粉末铺装在传送带上，通过所述预压机、横截锯机、热压机、晾板机组、齐边机、堆垛机以及砂光机加工成树脂板材。螺旋拌胶装置拌胶后的非金属粉末通过传送带送入分层铺装机中进行分层铺装，再通过传送带送入预压机中预压，压力为200kg/m2，预压之后的物料通过传送带送入横截锯设备中，在横截锯机中切割成比成品树脂板材略大的板
坯，横截锯切割好的板胚通过传送带输送到热压机内热压成板；热压结束后板材经传送带送入晾板机进一步降温，使产品结构得于稳定化；晾板后的板材采用传送带送入齐边机，将板材锯至规格要求的尺寸，得到标准尺寸的树脂板材，尺寸标准可以根据需要设定；堆垛机将晾板后的树脂板材整理整齐成垛，再送入砂光机中对板材表面进行砂光打磨，最终得到可向外出售的树脂板材。
[0018]再进一步地，所述预压机用于将铺装好的非金属粉末预压成预本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种废电路板处理生产线，其特征在于，包括拆解模块、脱锡模块、粉碎模块、板材成型模块、熔铸模块、电解模块以及阳极泥处理模块；所述拆解模块内设有多个用于拆解废电路板的拆解装置；所述拆解模块连接脱锡模块，所述脱锡模块用于脱去废电路板上的锡，所述脱锡模块包括依次连接的清洗装置、退锡装置以及分解装置；所述脱锡模块连接粉碎模块，所述粉碎模块用于粉碎废电路板并分离成金属粉末和非金属粉末，所述粉碎模块包括依次连接的粉碎装置、制浆桶、摇床装置以及离心机；所述粉碎模块连接板材成型模块，所述板材成型模块用于将非金属粉末加工成树脂板材，所述板材成型模块包括依次连接的干燥装置、拌胶装置以及板材成型装置；所述粉碎模块连接板材成型模块还连接熔铸模块，所述熔铸模块包括中频炉，所述熔铸模块连接电解模块，所述电解模块内设有多个电解槽，所述电解模块连接阳极泥处理模块，所述阳极泥处理模块内设有多个搅拌槽；所述熔铸模块、电解模块和阳极泥处理模块用于回收金属粉末中的金属。2.根据权利要求1所述的废电路板处理生产线，其特征在于，所述退锡装置包括依次连接的退锡滚筒槽、电积槽以及中间储液桶。3.根据权利要求2所述的废电路板处理生产线，其特征在于，所述退锡装置与分解装置通过传送带连接，该传送带上设有直线筛。4.根据权利要求1所述的废电路板处理生产线，其特征在于，所述粉碎装置包括依次连接的对辊粉碎机、粗粉碎机以及细粉碎机，所述对辊粉碎机、粗粉碎机以及细粉碎机串联工作对废电路板逐级粉碎成粉末，所述制浆桶将所述粉末制成浆液，所述摇床装置将所述浆液分离成金属粉末和非金属粉末，所述离心机分别对金属粉末和非金属粉末脱水。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：石庆辉，牛鹏程，唐忞旻，雷凯萌，
申请(专利权)人：深圳市金城保密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：