图像传感器模块及包括图像传感器模块的相机模块制造技术

图像传感器模块包括图像传感器和其上设置有图像传感器的基板，其中，在基板的上表面上设置有台阶部分，在台阶部分处设置有容纳部分，图像传感器设置在容纳部分中，图像传感器通过接合线连接到基板，并且接合线由接合部分覆盖。覆盖。覆盖。

【技术实现步骤摘要】
图像传感器模块及包括图像传感器模块的相机模块
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年10月14日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0136551号韩国专利申请的优先权的权益，上述韩国专利申请的全部公开内容通过引用并入本文中以用于所有目的。


[0003]本公开涉及图像传感器模块和包括该图像传感器模块的相机模块。

技术介绍

[0004]通常，相机模块可应用于诸如便携式移动通信设备的各种信息技术(IT)设备，并且由于便携式移动通信设备的小型化的最近趋势，相机模块可能需要被最小化。
[0005]相机模块可以通过诸如电荷耦合器件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)的图像传感器来压缩对象的图像，并且可以将压缩的图像作为数据存储在设备的存储器中，并且为此，图像传感器可以安装在基板上并且使用接合线电连接到基板。
[0006]这里，由于图像传感器所占据的空间，将图像传感器安装在基板的上表面上可能增加相机模块的整体尺寸，并且此外，相机模块的整体尺寸也可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.图像传感器模块，包括：图像传感器；以及基板，所述图像传感器设置在所述基板上，其中，在所述基板的上表面上设置有台阶部分，其中，在所述台阶部分处设置有容纳部分，所述图像传感器设置在所述容纳部分中，以及所述容纳部分形成在所述基板的中心部分中，其中，所述图像传感器通过接合线连接到所述基板，以及其中，所述接合线由接合部分覆盖。2.根据权利要求1所述的图像传感器模块，其中，所述容纳部分具有容纳所述图像传感器的凹槽或孔的形状。3.根据权利要求1所述的图像传感器模块，其中，所述接合部分覆盖设置在所述图像传感器处的接合焊盘和设置在所述台阶部分处的接合焊盘。4.根据权利要求3所述的图像传感器模块，其中，设置在所述台阶部分处的所述接合焊盘设置于在光轴方向上比设置在所述图像传感器处的所述接合焊盘的位置更低的位置。5.根据权利要求4所述的图像传感器模块，其中，在所述台阶部分上设置有倾斜表面，并且设置在所述台阶部分处的所述接合焊盘设置在所述倾斜表面上。6.根据权利要求1所述的图像传感器模块，还包括：子壳体，附接到所述接合部分，其中，红外截止滤光器设置在所述子壳体处。7.根据权利要求6所述的图像传感器模块，其中，在所述子壳体的附接到所述接合部分的一个表面上设置有不平坦部分。8.根据权利要求6所述的图像传感器模块，其中，在所述子壳体中设置有朝向所述图像传感器突出的第一阻挡壁。9.根据权利要求8所述的图像传感器模块，其中，在所述子壳体中设置有朝向所述台阶部分突出的第二阻挡壁。10.根据权利要求9所述的图像传感器模块，其中，所述接合部分设置在所述第一阻挡壁和所述第二阻挡壁之间。11.根据权利要求6所述的图像传感器模块，其中，在所述子壳体的面向所述接合部分的一个表面中设置有安置凹槽。12.根据权利要求6所述的图像传感器模块，其中，所述基板包括从所述台阶部分的外侧朝向所述子壳体突出的突起部分，以及所述子壳体接合到所述接合部分和所述突起部分。13.根据权利要求6所述的图像传感器模...

【专利技术属性】
技术研发人员：李康振，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：