寡聚物、组合物、封装结构、与拆解封装结构的方法技术

本公开涉及寡聚物、组合物、封装结构、与拆解封装结构的方法。寡聚物为为由双酸单体与(a)环氧树脂或(b)甲基丙烯酸缩水甘油酯反应而成，其中双酸单体的结构为：其中双酸单体的结构为：其中X为

【技术实现步骤摘要】
寡聚物、组合物、封装结构、与拆解封装结构的方法


[0001]本公开涉及寡聚物、组合物、封装结构、与拆解封装结构的方法。

技术介绍

[0002]现在主流的消费性电子产品采用液晶的显示技术，而回收来源主要包含面板组装工艺中的不良品与电子废弃物两类。不论进行面板回收或是不良品的再加工，首先是将两块玻璃基板(比如CF基板与TFT基板)完整分开，才能再进行后续的处理。由于现行框胶在固化后无法拆解，因此目前亟需可拆解的框胶材料以解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供寡聚物，其为由双酸单体与(a)环氧树脂或(b)甲基丙烯酸缩水甘油酯反应而成，其中双酸单体的结构为：甘油酯反应而成，其中双酸单体的结构为：其中X为
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、且R1各自为CH3或CF3。
[0004]本公开实施例提供组合物，其包括：第一寡聚物；含丙烯酸基的化合物与液态芳族环氧树脂反应而成的第二寡聚物；多丙烯酸酯基化合物；引发剂；以及硬化剂，其中第一寡聚物为由双酸单体与(a)环氧树脂或(b)甲基丙烯酸缩水甘油酯反应而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种寡聚物，其为由双酸单体与(a)环氧树脂或(b)甲基丙烯酸缩水甘油酯反应而成，其中该双酸单体的结构为：成，其中该双酸单体的结构为：其中X为
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、且R1各自为CH3或CF3。2.如权利要求1所述的寡聚物，其中(a)环氧树脂包括(a1)液态芳族环氧树脂。3.如权利要求2所述的寡聚物，其中(a1)液态芳族环氧树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、或上述的组合。4.如权利要求2所述的寡聚物，其中(a)环氧树脂还包括(a2)液态脂肪族环氧树脂。5.如权利要求4所述的寡聚物，其中(a2)液态脂肪族环氧树脂包括C3‑
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烷二醇二缩水甘油醚。6.如权利要求1所述的寡聚物，其重均分子量为30万至80万。7.一种组合物，包括：第一寡聚物；含丙烯酸基的化合物与液态芳族环氧树脂反应而成的第二寡聚物；多丙烯酸酯基化合物；引发剂；以及硬化剂，其中该第一寡聚物为由双酸单体与(a)环氧树脂或(b)甲基丙烯酸缩水甘油酯反应而成，其中该双酸单体的结构为：成，其中该双酸单体的结构为：其中X为
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且R1各自为CH3或CF3。8.一种封装结构，包括：光电装置；以及框胶，围...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾纪辅，郑昭德，谢添寿，周菁慧，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：