紧凑型介质谐振器天线模组制造技术

本发明专利技术公开了紧凑型介质谐振器天线模组，包括基板组件和设于基板组件上的介质谐振器，介质谐振器包括连接部和四个等腰梯形柱，连接部的高度小于等腰梯形柱的高度，四个等腰梯形柱环绕连接部均布，等腰梯形柱的短底面连接连接部，等腰梯形柱的长底面具有朝远离连接部方向延伸的补偿部，连接部、等腰梯形柱及补偿部为一体加工成型的一体式结构。本介质谐振器天线模组结构紧凑，整体体积小；介质谐振器仅需整体一次安装，降低了安装过程中产生的对位误差，利于保证天线性能；连接部与等腰梯形柱在高度方向上形成的高度差在一定程度上达到了去耦合效果，将低了等腰梯形柱之间的耦合；本介质谐振器天线模组可覆盖5G中的N258频段。介质谐振器天线模组可覆盖5G中的N258频段。介质谐振器天线模组可覆盖5G中的N258频段。

【技术实现步骤摘要】
紧凑型介质谐振器天线模组


[0001]本专利技术涉及天线
，特别涉及紧凑型介质谐振器天线模组。

技术介绍

[0002]5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术、制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU
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RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。且未来的手机中预留给5G天线的空间小，可选位置不多所以要设计小型化的天线模组。
[0003]由陶瓷体构成的介质谐振器天线，加工精度高，在毫米波频段体积小，成本更低，有极大的优势。常规设计的5G终端毫米波天线一般具有1
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4单元，如果采用DRA(dielectric resonator antenna，介质谐振器天线)方式设计，那么安装时，需要4个分立式的介质谐振器，在粘接固定介质谐振器时也需要重复4次，这种设计方式造成的天线性能仿真与实际误差较大，如果天线设计成一体化，4个单元安装只需一次，可以缩小不确定因素，方便量产，所以四单元一体化的介质谐振器天线模组是迫切需求的。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决的技术问题为：提供一种便于量产的紧凑型介质谐振器天线模组。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：紧凑型介质谐振器天线模组，包括基板组件和设于基板组件上的介质谐振器，所述介质谐振器包括连接部和四个等腰梯形柱，所述连接部的高度小于所述等腰梯形柱的高度，四个所述等腰梯形柱环绕所述连接部均布，所述等腰梯形柱的短底面连接所述连接部，所述等腰梯形柱的长底面具有朝远离所述连接部方向延伸的补偿部，所述连接部、等腰梯形柱及补偿部为一体加工成型的一体式结构。
[0006]本专利技术的有益效果在于：本介质谐振器天线模组结构紧凑，整体体积小；将四个介质谐振器单元一体化，使介质谐振器仅需整体一次安装，大幅度降低了介质谐振器单元安装过程中产生的对位误差，利于保证介质谐振器天线模组的天线性能；连接部与等腰梯形柱在高度方向上形成的高度差在一定程度上达到了去耦合效果，将低了等腰梯形柱之间的耦合；本介质谐振器天线模组可覆盖5G中的N258频段。
附图说明
[0007]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0008]图1为本专利技术实施例一的紧凑型介质谐振器天线模组的结构示意图；
[0009]图2为本专利技术实施例一的紧凑型介质谐振器天线模组的俯视图；
[0010]图3为图2中A处的放大图；
[0011]图4为本专利技术实施例一的紧凑型介质谐振器天线模组的另一视角的结构示意图；
[0012]图5为本专利技术实施例一的紧凑型介质谐振器天线模组中的地层的结构示意图；
[0013]图6为本专利技术实施例一的紧凑型介质谐振器天线模组的S参数图。
[0014]附图标号说明：
[0015]1、介质基板；
[0016]2、地层；21、耦合缝隙；
[0017]3、微带匹配线；
[0018]4、芯片组件；
[0019]5、介质谐振器；51、连接部；511、第一柱体；512、第二柱体；513、槽位；52、等腰梯形柱；53、补偿部；
[0020]61、金属柱；62、第一金属部；63、第二金属部。
具体实施方式
[0021]本专利技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0024]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0025]另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“和/或”为例，包括方案，或方案，或和同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0026]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0027]实施例一
[0028]请参照图1至图6，本专利技术的实施例一为：请结合图1和图4，紧凑型介质谐振器天线
模组，包括基板组件和设于基板组件上的介质谐振器5，所述基板组件包括介质基板1、地层2、微带匹配线3及芯片组件4，所述微带匹配线3和所述芯片组件4分别设于所述介质基板1的底面上，所述芯片组件4与所述微带匹配线3电性连接，所述地层2设于所述介质基板1的顶面上，所述介质谐振器5设于所述地层2上。所述芯片组件4包括射频芯片，可选的，所述芯片组件4与所述微带匹配线3通过BGA焊球实现电性连接。
[0029]请结合图1至图3，所述介质谐振器5包括连接部51和四个等腰梯形柱52，四个所述等腰梯形柱52尺寸相同，所述连接部51的高度小于所述等腰梯形柱52的高度，四个所述等腰梯形柱52环绕所述连接部51均布，所述等腰梯形柱52的短底面连接所述连接部51，所述等腰梯形柱52的长底面具有朝远离所述连接部51方向延伸的补偿部53，所述连接部51、等腰梯形柱52及补偿部53为一体加工成型的一体式结构。需要说明的是，所述等腰梯形柱52的短底面指代的是等腰梯形柱52的截面(截面呈等腰梯形)的短底边所在的面，所述短底面垂直于所述地层2，同理，所述等腰本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.紧凑型介质谐振器天线模组，包括基板组件和设于基板组件上的介质谐振器，其特征在于：所述介质谐振器包括连接部和四个等腰梯形柱，所述连接部的高度小于所述等腰梯形柱的高度，四个所述等腰梯形柱环绕所述连接部均布，所述等腰梯形柱的短底面连接所述连接部，所述等腰梯形柱的长底面具有朝远离所述连接部方向延伸的补偿部，所述连接部、等腰梯形柱及补偿部为一体加工成型的一体式结构。2.根据权利要求1所述的紧凑型介质谐振器天线模组，其特征在于：所述补偿部的顶面与所述等腰梯形柱的顶面共面，所述补偿部的底面与所述等腰梯形柱的底面共面，所述补偿部远离所述短底面的面为弧面。3.根据权利要求1所述的紧凑型介质谐振器天线模组，其特征在于：所述基板组件包括介质基板、地层及微带匹配线，所述地层设于所述介质基板的顶面上，所述介质谐振器设于所述地层上，所述地层具有耦合缝隙，所述耦合缝隙对应于所述等腰梯形柱设置，所述微带匹配线设于所述介质基板的底面上，所述微带匹配线用于为所述等腰梯形柱馈电...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：