一种布质智能卡及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种布质智能卡及其制作方法，布质智能卡从上至下依次包括：第一表布层、第一粘接层、芯片层、第二粘接层和第二表布层，芯片层包括布质载体、芯片、天线和纺织线，芯片设置在布质载体上，天线的两端均与芯片电连接，天线与纺织线作为缝纫线交织缝纫在布质载体上并形成环形天线图，第一表布层、第二表布层和布质载体均采用生物降解面料制成。本发明专利技术的布质智能卡具有不易发霉和损坏且使用寿命长的优点。的优点。的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种布质智能卡及其制作方法


[0001]本专利技术涉及智能卡领域，具体是涉及一种布质智能卡及其制作方法。

技术介绍

[0002]现有的智能卡卡基材料大部分是不可降解的传统塑料，对环境造成较大负担。随着消费者的生活水平逐步提高，消费者对智能卡材料的环保性以及其个性化的需求也日益增长。众多生产商提出了木质智能卡和纸质智能卡的概念并加以研发生产，木质智能卡和纸质智能卡虽然环保，但是两者的防水性能不高，若使用者将智能卡遗忘在衣服的口袋里，导致智能卡和衣服一起被放入洗衣机内水洗，会导致智能卡发霉或损坏，容易影响其使用寿命。

技术实现思路

[0003]本专利技术的第一目的是提供一种不易发霉和损坏且使用寿命长的布质智能卡。
[0004]本专利技术的第二目的是提供一种布质智能卡的制作方法。
[0005]为了实现上述的第一目的，本专利技术提供的一种布质智能卡，从上至下依次包括：第一表布层、第一粘接层、芯片层、第二粘接层和第二表布层，芯片层包括布质载体、芯片、天线和纺织线，芯片设置在布质载体上，天线的两端均与芯片电连接，天线与纺织线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布质智能卡，其特征在于，从上至下依次包括：第一表布层、第一粘接层、芯片层、第二粘接层和第二表布层，所述芯片层包括布质载体、芯片、天线和纺织线，所述芯片设置在所述布质载体上，所述天线的两端均与所述芯片电连接，所述天线与所述纺织线作为缝纫线交织缝纫在所述布质载体上并形成环形天线图，所述第一表布层、所述第二表布层和所述布质载体均采用生物降解面料制成。2.根据权利要求1所述的布质智能卡，其特征在于：所述第一粘接层和所述第二粘接层均为热熔胶膜，所述生物降解面料至少包括以下的一种：棉、麻、桑蚕丝、羊毛、天丝、莫代尔、竹纤维和可降解涤纶。3.根据权利要求2所述的布质智能卡，其特征在于：所述第一表布层的边缘与所述第一粘接层的边缘、所述芯片层的边缘、所述第二粘接层的边缘以及所述第二表布层的边缘平齐。4.根据权利要求2所述的布质智能卡，其特征在于：所述第一粘接层的边缘凸出所述芯片层的边缘，所述第二粘接层的边缘凸出所述芯片层的边缘。5.根据权利要求4所述的布质智能卡，其特征在于：所述第一表布层的边缘凸出所述第一粘接层的边缘，所述第二表布层的边缘凸出所述第二粘接层的边缘，所述第一表布层的边缘与所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：马基铭，叶新文，涂桂新，苏爱杰，欧阳巍，
申请(专利权)人：珠海全球时代科技有限公司，
类型：发明
国别省市：