【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及装填电子部件时使用的载带材料及载带,更详细地讲,涉及所装填的电子元件不腐蚀劣化的载带材料及载带。近年来,各种电子设备的制造采用各种对电路板自动安装各种电子部件的技术。其中,对电路板的表面直接安装各种表面安装部件的技术,所谓的表面安装板技术出现了明显的进展。这种表面安装中一般使用载带材料形成的载带。对载带材料实施例如形成表面安装部件容纳用模穴部分等的加工,不仅将表面安装部件收纳在模穴部分中,而且在载带材料的表面热封粘接被覆带之后,供给作为载带使用。有关载带材料大致分成两类。一类是塑料原料为主要成分的材料,另一类是纸等的浆料纤维为主要成分的材料。然而,浆料纤维为主要成分的材料,存在所装填的表面安装部件这类电子元件等腐蚀的问题。因此,本专利技术的主要课题在于提供作为所装填的表面安装部件的电子元件等不腐蚀劣化的、以浆料原料为主要成分的载带材料。本专利技术人为了解决上述的课题潜心研究的结果,发现配合在载带材料中的硫酸铝作为硫酸离子残留,表面安装部件因该残留的硫酸离子发生腐蚀。即,通常为了提高纸层间强度载带中大量配合纸力增强剂,但为了使该纸力增强剂有效地留 ...
【技术保护点】
载带材料,是具有具备多层的多层抄合结构,各层以各自纸浆原料为主要成分的载带材料,其特征在于,表面的pH是6.0-8.0,残留硫酸离子量不足500ppm。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:山川一秀,水泽义树,村上义晃,
申请(专利权)人:大王制纸株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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