本发明专利技术属于GIS设备生产和应用技术领域，公开了一种GIS设备中的气室拼装方法和装置。GIS设备中的气室拼装方法，在第一气室朝向第一连接导体的一侧设置第一气体缓冲室，在第二气室朝向第二连接导体的一侧设置第二气体缓冲室，第一连接导体穿过第一气体缓冲室并形成第一外置端，第二连接导体穿过第二气体缓冲室并形成第二外置端；然后将第一外置端和第二外置端通过导体接头进行电气连接并密封得到连接室；再将第一气体缓冲室、第二气体缓冲室和连接室连通；最后对连通后的第一气体缓冲室、第二气体缓冲室和连接室进行抽真空和注入绝缘气体。本发明专利技术利于保护第一气室和第二气室内的器件，提高检修和连接过程中的注气效率。提高检修和连接过程中的注气效率。提高检修和连接过程中的注气效率。
【技术实现步骤摘要】
GIS设备中的气室拼装方法和装置
[0001]本专利技术涉及GIS设备生产和应用
，尤其涉及一种GIS设备中的气室拼装方法和装置。
技术介绍
[0002]GIS设备是指是气体绝缘全封闭组合电器，GIS设备(也称GIS变电站)由断路器、隔离开关、接地开关、互感器、避雷器、母线、连接件和出线终端等器件组成，这些器件全部封闭在金属接地的外壳中，在其内部充有一定压力的SF6(六氟化硫)绝缘气体，具有较高的安全系数，在电力系统中得以广泛的使用。
[0003]GIS设备在实际生产过程中，出厂产品为单独气室，如断路器气室、隔离开关气室和避雷器气室等。相应气室内放置相应的器件，该器件的两端有延伸的导体，以实现不同气室之间进行内部设备的连接。
[0004]以断路器气室和隔离开关气室为例，断路器气室内有断路器本体，本体两端有连接导体，断路器气室外壳用钢制封板封装；隔离开关气室内有隔离开关本体，隔离开关本体两端也有连接导体，隔离开关气室外壳用钢制封板封装。连接两个连接导体时，首先需要将断路器气室和隔离开关气室下降至零气压，分别打开断路器气室和隔离开关气室的钢制封板的外壳，取一节外置的连接导体实现断路器本体的连接导体与隔离开关本体的连接导体之间的电气连接，再使用波纹管对对接部分进行封装，最后注入SF6绝缘气体，最终形成电气连接和气体连接。
[0005]这种常规的连接方式，存在以下几个问题：
[0006](1)需要对原来封装好的断路器气室和隔离开关气室进行破坏性不可逆的打开操作，对其内部的气体环境会造成影响，同时在连接导体的对接过程中可能会伤及断路器本体或者隔离开关本体，对其动稳定和电稳定性能造成较大的破坏；
[0007](2)检修工期长，在施工过程中，需要对断路器气室和隔离开关气室进行抽真空操作，对接完成后需要进行注气操作和静置操作等，常规工时达到72
‑
132h，费时费力，拼装效率低。
技术实现思路
[0008]本专利技术的目的在于提供一种GIS设备中的气室拼装方法和装置，以解决GIS设备中气室拼装过程中存在的对待拼装气室的气体环境影响和拼装效率低的问题。
[0009]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0010]GIS设备中的气室拼装方法，包括如下步骤：
[0011]S1，在第一气室朝向第一连接导体的一侧设置第一气体缓冲室，在第二气室朝向第二连接导体的一侧设置第二气体缓冲室，所述第一连接导体穿过所述第一气体缓冲室并形成第一外置端，所述第二连接导体穿过所述第二气体缓冲室并形成第二外置端；
[0012]S2，将所述第一外置端和所述第二外置端通过导体接头进行电气连接并密封得到
连接室；
[0013]S3，将所述第一气体缓冲室、所述第二气体缓冲室和所述连接室连通；
[0014]S4，对连通后的所述第一气体缓冲室、所述第二气体缓冲室和所述连接室进行抽真空和注入绝缘气体。
[0015]可选地，步骤S1中，所述第一气体缓冲室内绝缘气体的气体压力低于所述第一气室内绝缘气体的气体压力，所述第二气体缓冲室内绝缘气体的气体压力低于所述第二气室内绝缘气体的气体压力。
[0016]可选地，步骤S1中，所述第一气体缓冲室内绝缘气体的气体压力为所述第一气室内绝缘气体气体压力的一半，所述第二气体缓冲室内绝缘气体的气体压力为所述第二气室内绝缘气体的气体压力的一半。
[0017]可选地，所述第一气体缓冲室通过第一盆式绝缘子与所述第一气室进行气体隔离，并通过第一封装体进行密封，所述第一连接导体的一端位于所述第一气室内，另一端依次穿设所述第一盆式绝缘子和所述第一封装体并暴露于所述第一封装体的外侧形成所述第一外置端；
[0018]所述第二气体缓冲室通过第二盆式绝缘子与所述第二气室进行气体隔离，并通过第二封装体进行密封，所述第二连接导体的一端位于所述第二气室内，另一端依次穿设所述第二盆式绝缘子和所述第二封装体并暴露于所述第二封装体的外侧形成所述第二外置端。
[0019]可选地，所述连接室通过将中间连接装置的两端分别连接所述第一气室的第一外壳和所述第二气室的第二外壳得到。
[0020]可选地，步骤S3中，将所述第一封装体和所述第二封装体分别拆卸后，所述第一气体缓冲室、所述第二气体缓冲室和所述连接室连通。
[0021]可选地，步骤S4中注入绝缘气体，使得所述第一气体缓冲室、所述第二气体缓冲室和所述连接室内绝缘气体的气体压力等于所述第一气室或所述第二气室内绝缘气体的气体压力。
[0022]本专利技术还提供一种GIS设备中的气室拼装装置，用于所述的GIS设备中的气室拼装方法；所述GIS设备中的气室拼装装置包括：
[0023]第一盆式绝缘子，所述第一盆式绝缘子的开口端连接第一气室的第一外壳以形成与所述第一气室隔离的第一气体缓冲室，第一连接导体贯穿所述第一气体缓冲室并形成第一外置端；
[0024]第二盆式绝缘子，所述第二盆式绝缘子的开口端连接第二气室的第二外壳以形成与所述第二气室隔离的第二气体缓冲室，第二连接导体贯穿所述第二气体缓冲室并形成第二外置端；
[0025]导体接头，所述导体接头的两端分别连接所述第一外置端和所述第二外置端；
[0026]中间连接装置，所述中间连接装置的两端分别密封连接所述第一外壳和所述第二外壳并形成连接室。
[0027]可选地，所述第一外壳和所述第二外壳的外周壁设置预留安装板，所述中间连接装置的两端均设置连接板，所述预留安装板与所述连接板之间可拆卸地连接。
[0028]可选地，所述中间连接装置设有注气口，所述注气口被配置为对所述第一气体缓
冲室、所述第二气体缓冲室和所述连接室抽真空和注入绝缘气体。
[0029]本专利技术的有益效果：
[0030]本专利技术的GIS设备中的气室拼装方法，在第一连接导体和第二连接导体连接时，由于在第一气室内设置第一气体缓冲室，在第二气室内设置第二气体缓冲室，因此连接时不需要对第一气室和第二气室的气密性进行破坏，可以直接对第一连接导体的第一外置端和第二连接导体的第二外置端进行电气连接，然后进行密封，因此不影响第一气室和第二气室内相应器件的电气稳定性；且由于第一连接导体和第二连接导体连接后，只需要对连接室、第一气体缓冲室和第二气体缓冲室进行抽真空和注入绝缘气体，能够提高抽真空和注气的效率，从而提高气室拼装效率。
[0031]本专利技术的GIS设备中的气室拼装装置，通过在第一气室内设置第一气体缓冲室和在第二气室内设置第二气体缓冲室，实现了对第一气室和第二气室内器件的电气保护，第一连接导体和第二连接导体进行电气连接时，不需要破坏第一气室和第二气室的气密性，只需要对第一气体缓冲室和第二气体缓冲室进行重新注气，利于保护第一气室和第二气室的外壳结构，提高拼装过程中的注气效率。
附图说明
[0032]图1是本专利技术实施例提供的一种GIS设备中的气室拼装方法流程图；
[0033]图2是本专利技术实施例提供的一种G本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.GIS设备中的气室拼装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，在第一气室(1)朝向第一连接导体(11)的一侧设置第一气体缓冲室(12)，在第二气室(2)朝向第二连接导体(21)的一侧设置第二气体缓冲室(22)，所述第一连接导体(11)穿过所述第一气体缓冲室(12)并形成第一外置端(111)，所述第二连接导体(21)穿过所述第二气体缓冲室(22)并形成第二外置端(211)；S2，将所述第一外置端(111)和所述第二外置端(211)通过导体接头(3)进行电气连接并密封得到连接室(41)；S3，将所述第一气体缓冲室(12)、所述第二气体缓冲室(22)和所述连接室(41)连通；S4，对连通后的所述第一气体缓冲室(12)、所述第二气体缓冲室(22)和所述连接室(41)进行抽真空和注入绝缘气体。2.根据权利要求1所述的GIS设备中的气室拼装方法，其特征在于，步骤S1中，所述第一气体缓冲室(12)内绝缘气体的气体压力低于所述第一气室(1)内绝缘气体的气体压力，所述第二气体缓冲室(22)内绝缘气体的气体压力低于所述第二气室(2)内绝缘气体的气体压力。3.根据权利要求2所述的GIS设备中的气室拼装方法，其特征在于，步骤S1中，所述第一气体缓冲室(12)内绝缘气体的气体压力为所述第一气室(1)内绝缘气体的气体压力的一半，所述第二气体缓冲室(22)内绝缘气体的气体压力为所述第二气室(2)内绝缘气体的气体压力的一半。4.根据权利要求1所述的GIS设备中的气室拼装方法，其特征在于，所述第一气体缓冲室(12)通过第一盆式绝缘子(121)与所述第一气室(1)进行气体隔离，并通过第一封装体(122)进行密封，所述第一连接导体(11)的一端位于所述第一气室(1)内，另一端依次穿设所述第一盆式绝缘子(121)和所述第一封装体(122)并暴露于所述第一封装体(122)的外侧形成所述第一外置端(111)；所述第二气体缓冲室(22)通过第二盆式绝缘子(221)与所述第二气室(2)进行气体隔离，并通过第二封装体(222)进行密封，所述第二连接导体(21)的一端位于所述第二气室(2)内，另一端依次穿设所述第二盆式绝缘子(221)和所述第二封装体(222)并暴露于所述第二封装体(222)的外侧形成所述第二外置端(211)。5.根据权利要求4所述的GIS设备中的气室拼装方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓月辉，钟鑫，谢旭琛，温振兴，郭磊，陈世杰，肖伟强，王祥东，王慧豪，杨颖，唐龙城，朱筠，陈伟君，赖柳坛，
申请(专利权)人：广东电网有限责任公司惠州供电局，
类型：发明
国别省市：
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