本发明专利技术公开了一种振膜、发声装置及电子设备，振膜包括包括主体部和设于所述主体部的导电部，所述主体部为高分子材料件，所述导电部包括柔性高分子基体、导电颗粒和液态金属，所述导电颗粒与所述液态金属共混并分布于所述柔性高分子基体中。本发明专利技术采用导电颗粒和液态金属共混分布于柔性高分子基体，能够得到在满足柔性可拉伸的前提下具有更优的耐热性的柔性导电振膜。性导电振膜。性导电振膜。
【技术实现步骤摘要】
振膜、发声装置及电子设备
[0001]本专利技术涉及电声
，更具体地，涉及一种发声装置的振膜、使用该振膜的发声装置及使用该发声装置的电子设备。
技术介绍
[0002]发声装置一般包括振膜和结合在该振膜一侧的音圈，以及电连接发声装置内部电路和外部电路的电连接件。其中，音圈括两条音圈引线，两条音圈引线通过点焊等方式分别与电连接件的两个焊盘电连接，电连接件同时电连接外部电路，以通过终端产品的电信号控制音圈中的电信号。通常来说，音圈的引线需要顺出一定长度的线程，悬空后实现与电连接件的电连接。悬空引线结构虽然可实现较高的灵敏度，但由于引线悬空的限制，音圈的振幅不能太大，且断线风险较高，低频效果不够显著，不能给用户提供更好的听觉体验。
[0003]在现有的产品中，有些发声装置中还包括有定心支片，定心支片通常结合在振膜的一侧，定心支片可以作为音圈与外部的电连接件使用。具体地，音圈的引线与定心支片相连，而定心支片与外部电路相连，以此来实现电连接。实际上，定心支片的应用虽然有效解决了音圈引线断线的隐患，但是定心支片的存在会占用发声装置的内部空间，从而在一定程度上损失产品的声学性能，进而降低了用户的音频体验。
[0004]在相关技术中，提出一种导电振膜，导电振膜具有导电性能，可以实现音圈与外部电路之间的电连接，由此可以解决上述音圈引线直接与外部电路连接以及音圈通过定心支片与外部电路电连接存在的问题。但是，该导电振膜的散热性能较差，导电振膜在振动时热量升高，其电阻急剧升高，从而影响导电振膜的导电性能。
专利技术内容
[0005]本专利技术的一个目的在于提供一种振膜，能够解决现有技术中的振膜具有散热效果不好，无法同时满足可拉伸需求以及耐热性，扬声器在长期高温使用后易于导致电阻升高的技术问题。
[0006]本专利技术的又一个目的在于提供上述振膜组成的发声装置。
[0007]本专利技术的再一个目的在于提供上述发声装置组成的电子设备。
[0008]为了实现以上目的，本专利技术提供了以下技术方案。
[0009]根据本专利技术第一方面实施例的振膜，包括主体部和设于所述主体部的导电部，所述主体部为高分子材料件，所述导电部包括柔性高分子基体、导电颗粒和液态金属，所述导电颗粒与所述液态金属共混并分布于所述柔性高分子基体中。
[0010]根据本专利技术第一方面实施例的振膜，通过采用主体部和导电部相结合，主体部的基体为柔性高分子基体，从而可以保证导电部具有良好的成膜性，同时可以增大导电部与主体部之间的附着力，从而可以保证主体部与导电部的振动一致性。通过采用导电颗粒与液态金属共混分布于柔性高分子基体中，导电颗粒可以满足导电部的低电阻要求，液态金属具有高拉伸强度、恢复系数大、导电性强和热导率高的特点，从而可以提升导电部整体的
柔顺性、散热和可拉伸等特性。在将本专利技术实施例的振膜应用于发声装置时，可以满足发声装置工作时需要的低电阻条件，提高发声装置的散热性、声学性能稳定性和高温可靠性。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述液态金属包括镓单质、铟单质、锡单质、镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锌合金、镓锡锌合金、镓铟锡锌合金、镓锡镉合金、镓锌镉合金、锡铅合金、锡铜合金、锡锌铜合金、锡银铜合金及其氧化物中的一种或几种。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，在所述导电部中，所述导电颗粒与所述液态金属的质量百分比为95:1～1:2。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述导电部的数量为多个，多个所述导电部间隔分布，多个所述导电部设于所述主体部的同一侧表面或相对两侧表面。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述导电部设于所述主体部的表面，所述导电部涂布或粘接于所述主体部的表面；或，所述主体部与所述导电部一体注塑成型。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述导电部的一部分嵌设于所述主体部，至少一部分所述导电部外露于所述主体部以与音圈和外部电路电连接。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述导电部的厚度为1μm～80μm。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，所述导电部的体积电阻率不大于5
×
10
‑6Ω
·
m。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，在温度处于100℃以内的范围时，所述导电部的体积电阻率不大于1
×
10
‑4Ω
·
m。
[0019]根据本专利技术的一些实施例，所述导电颗粒的粒径不大于10μm。
[0020]根据本专利技术的一些实施例，所述导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。
[0021]根据本专利技术的一些实施例，在所述导电部中，所述柔性高分子基体的质量含量为3％～40％。
[0022]根据本专利技术的一些实施例，所述柔性高分子基体包括聚酯类聚氨酯、聚醚类聚氨酯、聚醚酯类聚氨酯、丙烯酸树脂改性聚氨酯、有机硅改性聚氨酯、聚酯类树脂、丙烯酸酯类树脂、醇酸树脂、醋酸乙烯酯类树脂、环氧树脂弹性体、硅胶弹性体、乙烯
‑
丙烯酸酯橡胶、丙烯酸酯橡胶、三元乙丙橡胶、聚硫橡胶、丁腈橡胶、氢化丁腈橡胶、丁基橡胶、丁苯橡胶、顺丁橡胶、乙烯
‑
醋酸乙烯酯橡胶中的至少一种。
[0023]根据本专利技术的一些实施例，所述主体部为断裂伸长率大于50％的高分子材料层。
[0024]根据本专利技术的一些实施例，所述主体部包含工程塑料、热塑性弹性体、橡胶、压敏胶中的至少一种。
[0025]根据本专利技术第二方面实施例的发声装置，包括上述任意实施例所述的振膜。
[0026]根据本专利技术第三方面实施例的电子设备，包括上述实施例所述的发声装置。
[0027]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0028]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。
[0029]图1为根据本专利技术一个实施例的导电部的结构示意图；
[0030]图2为根据本专利技术一个实施例的振膜的局部结构示意图；
[0031]图3为根据本专利技术一个实施例的发声装置的俯视图；
[0032]图4为根据本专利技术一个实施例的发声装置的立体示意图；
[0033]图5为根据本专利技术一个实施例的发声装置的局部剖面图；
[0034]图6为根据本专利技术另一个实施例的发声装置的局部剖面图。
[0035]图7为根据本专利技术的对比例和实施例2的频率响应曲线对比图。
[0036]附图标记
[0037]振膜10；
[0038]主体部11；折环部111；外边缘部112；内边缘部113；
[0039]导电部12；柔性高分子基体121；导电颗粒122；液态金属123；
[0040]音圈20；第一振膜21；第二振膜22。
具体实施方式
[0041]现在将参照附图来本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种振膜，其特征在于，包括主体部和设于所述主体部的导电部，所述主体部为高分子材料件，所述导电部包括柔性高分子基体、导电颗粒和液态金属，所述导电颗粒与所述液态金属共混并分布于所述柔性高分子基体中。2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述液态金属包括镓单质、铟单质、锡单质、镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锌合金、镓锡锌合金、镓铟锡锌合金、镓锡镉合金、镓锌镉合金、锡铅合金、锡铜合金、锡锌铜合金、锡银铜合金及其氧化物中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，在所述导电部中，所述导电颗粒与所述液态金属的质量百分比为95:1～1:2。4.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部的数量为多个，多个所述导电部间隔分布，多个所述导电部设于所述主体部的同一侧表面或相对两侧表面。5.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部设于所述主体部的表面，所述导电部涂布或粘接于所述主体部的表面；或，所述主体部与所述导电部一体注塑成型。6.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部的一部分嵌设于所述主体部，至少一部分所述导电部外露于所述主体部以与音圈和外部电路电连接。7.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部的厚度为1μm～80μm。8.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部的体积电阻率不大于5
×
10
‑6Ω
【专利技术属性】
技术研发人员：王婷，李春，王梦媚，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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