半导体工艺设备及其散热装置制造方法及图纸

本申请公开一种半导体工艺设备的散热装置，用于对半导体工艺设备的加热模块进行调温，散热装置包括风机、第一通风支路、第二通风支路和调节阀；第一通风支路和第二通风支路并联在风机的入风口和风机的出风口之间；第一通风支路用于连接加热模块；第一通风支路和第二通风支路的至少一者设有调节阀，且调节阀用于调节第一通风支路输送的换热气体和第二通风支路输送的换热气体的流量比例。本申请还公开一种半导体工艺设备。上述方案能够解决相关技术涉及的散热装置存在无法较为精确地调节散热力度的问题。热力度的问题。热力度的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备及其散热装置


[0001]本申请属于半导体工艺设备设计
，具体涉及一种半导体工艺设备及其散热装置。

技术介绍

[0002]化学气相沉积外延生长是将反应气体输送到工艺腔室，通过加热等方式，使之反应，生长原子沉积在衬底上，长出单晶层。
[0003]工艺腔室采用位于工艺腔室上方的加热模块实现加热，加热模块包括加热灯管，且位于工艺腔室上方的加热模块与工艺腔室是隔离的，加热模块中的加热灯管发出红外光照射到工艺腔室内的托盘上，使托盘温度达到工艺温度。由于工艺温度在1000℃
‑
1200℃范围，在加热过程中，加热灯管会持续的发热，加热灯管的石英罩、反射板的温度会升高。
[0004]相关技术使用风机将风吹出，进入加热模块，吹扫内部的高温部件，将部件的热量带出，并循环上述过程实现降温。由于加热灯管的发光原理为卤钨循环原理，加热灯管的石英罩的温度必须维持在600℃
‑
800℃，风机的频率越高，石英罩的温度越低，在石英罩的温度低于600℃时，会造成钨在石英罩上的冷凝，降低加热灯管的使用寿命。当风机频率过低时，石英罩的温度高于800℃，则容易造成石英罩变形而损坏，为了维持加热灯管的正常工作温度，需要不断调节风机的频率，不容易准确地控制加热灯管处于正常工作温度，导致加热灯管的使用寿命大幅度缩短。
[0005]同时，风机在低频时，其内部建立的旋转磁场不规范，所以容易发热。且由于风机位于风道内，风机自身的散热依靠内部风的循环冷却，当风机的频率较低时，风循环流量变小而导致风机自身的散热能力变差，长期使用风机自身会过热，加速绝缘老化，风机的使用寿命也会缩短。

技术实现思路

[0006]本技术公开一种半导体工艺设备及其散热装置，以解决相关技术中涉及的散热装置无法较为准确地调节散热力度的问题。
[0007]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：
[0008]第一方面，本申请实施例公开一种半导体工艺设备的散热装置，所公开的散热装置用于对加热模块进行调温，包括风机、第一通风支路、第二通风支路和调节阀；所述第一通风支路和所述第二通风支路并联在所述风机的入风口和所述风机的出风口之间；所述第一通风支路用于连接所述加热模块，以使所述第一通风支路输送的换热气体穿过所述加热模块；所述第一通风支路和所述第二通风支路中的至少一者设有调节阀，且所述调节阀用于调节所述第一通风支路输送的换热气体和所述第二通风支路输送的换热气体的流量比例。
[0009]第二方面，本申请实施例公开一种半导体工艺设备，所公开的半导体工艺设备包括工艺腔室、设于所述工艺腔室之外的加热模块，和上文所述的散热装置。
[0010]本技术采用的技术方案能够达到以下技术效果：
[0011]本申请实施例公开的半导体工艺设备的散热装置，通过对相关技术的散热装置的结构进行改进，通过增设第二通风支路和调节阀，使得调节阀能够对进入第一通风支路和第二通风支路的换热气体的流量比例进行调节，从而通过调整流量比例，进而能够对进入加热模块内的换热气体的流量进行较为精确的分配，从而能够适应对不同温度下的加热模块进行散热，进而使得对加热模块的温度调节更加精准的同时，不必时刻调整风机的运转频率，避免降低加热模块和风机的使用寿命，最终实现散热装置具备较为精确的散热力度调节能力，达到精准调温的目的，同时还能够延长风机和加热模块的使用寿命。
附图说明
[0012]图1是本申请实施例公开的半导体工艺设备的散热装置的结构示意图；
[0013]图2是安装于第二通风支路上的调节阀在阀板处在全部关闭状态下的结构示意图；
[0014]图3是安装于第二通风支路上调节阀在阀板处在部分打开状态下的结构示意图；
[0015]图4是本申请实施例公开的一种半导体工艺设备的散热装置的结构示意图；
[0016]图5是本申请实施例公开的另一种半导体工艺设备的散热装置的结构示意图；
[0017]图6是本申请实施例公开的半导体工艺设备的结构示意图；
[0018]图7是本申请实施例公开的加热模块的结构示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]100
‑
加热模块、110
‑
加热灯管、120
‑
反射板、130
‑
模块壳体；
[0021]101
‑
第一直角弯管段、102
‑
第二直角弯管段、103
‑
第一直线管段、104
‑
第二直线管段、105
‑
第三直线管段；
[0022]200
‑
风机；
[0023]300
‑
第一通风支路、400
‑
第二通风支路；
[0024]500
‑
调节阀、510
‑
电机、520
‑
连接杆、530
‑
阀板；
[0025]600
‑
温度检测模块；
[0026]700
‑
控制器；
[0027]800
‑
热交换器；
[0028]900
‑
工艺腔室、910
‑
托盘。
具体实施方式
[0029]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]以下结合附图，详细说明本技术各个实施例公开的技术方案。
[0031]请参考图1至图7，本申请实施例公开一种半导体工艺设备的散热装置，所公开的半导体工艺设备的散热装置用于对半导体工艺设备的加热模块100进行调温。加热模块100
用于对半导体工艺设备的工艺腔室900进行加热，以使得工艺腔室900内的温度满足工艺要求。本申请对加热模块100不做限定，可选地，加热模块100可以包括加热灯管110。
[0032]本申请实施例公开的半导体工艺设备的散热装置包括风机200、第一通风支路300、第二通风支路400和调节阀500。
[0033]第一通风支路300和第二通风支路400并联在风机200的入风口和风机200的出风口之间，即，第一通风支路300的入口端和第二通风支路400的入口端并联在风机200的出风口，第一通风支路300的出口端和第二通风支路400的出口端并联在风机200的入风口。在风机200工作时，换热气体从风机200的出风口吹出，接着同时进入第一通风支路300和第二通风支路400，换热气体分成的两股气流(两小股换热气体)在分别通过第一通风支路300和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备的散热装置，用于对所述半导体工艺设备的加热模块(100)进行调温，其特征在于，所述散热装置包括风机(200)、第一通风支路(300)、第二通风支路(400)和调节阀(500)；所述第一通风支路(300)和所述第二通风支路(400)并联在所述风机(200)的入风口和所述风机(200)的出风口之间；所述第一通风支路(300)用于连接所述加热模块(100)，以使所述第一通风支路(300)输送的换热气体穿过所述加热模块(100)；所述第一通风支路(300)和所述第二通风支路(400)中的至少一者设有所述调节阀(500)，且所述调节阀(500)用于调节所述第一通风支路(300)输送的换热气体和所述第二通风支路(400)输送的换热气体的流量比例。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述调节阀(500)设于所述第二通风支路(400)上。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括温度检测模块(600)和控制器(700)，所述控制器(700)分别与所述调节阀(500)和温度检测模块(600)相连，所述温度检测模块(600)用于检测所述加热模块(100)的实际温度，所述控制器(700)用于根据所述实际温度，控制所述调节阀(500)切换至与所述实际温度相匹配的开度。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述调节阀(500)包括电机(510)、连接杆(520)和阀板(530)，所述电机(510)安装于所述第一通风支路(300)或所述第二通风支路(400)，所述连接杆(520)穿过所述第一通风支路(300)或所述第二通风支路(400)，且与所述阀板(530)相连，所述阀板(530)设于所述第一通风支路(300)或所述第二通风支路(400)之内，所述电机(510)通过所述连接杆(520)驱动所述阀板(530)转动，以调节所述调节阀(500)的开度。5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括第一直角弯管段(101)、第二直角弯管段(102)、第一直线管段(103)、第二直线管段(104)和第三直线管段(105)；所述第一直角弯管段(101)的第一端口与所述风机(200)的所述入风口连通；所述第二直角弯管段(102)的第一端口与所述风机(200)的所述出风口连通；所述第一直角弯管段(101)的第二端口与所述第一直线管段(103)的第一端口连通，所述第一直线管段(103)的第二端口用于与所述加热模块(100)的出气口连通；所述第二直角弯管段(102)的第二端口与所述第二直线管段(104)的第一端口连通，所述第二直线管段(104)的第二端口用于与所述加热模块(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：商家强，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：