用于移动通信终端的散热系统和方法技术方案

技术编号:3728745 阅读:199 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
用于从在移动通信系统中的终端传递热量的系统和方法。该系统包括一个安装在终端主体上的电路板,其中热量产生组件被安装在终端主体上,和一个屏蔽框架,用于屏蔽从该电路板产生的电磁波和支撑该电路板。至少一个散热设备被安置在该热量产生组件和该屏蔽框架之间。该至少一个散热设备传递由该热量产生组件产生的热量离开该电路板,并且主要直接传递给该屏蔽框架。该热量传递防止产生的热量的冲击被从该屏蔽框架传递给该电路板。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用按照U.S.C.119(a)的35条,本申请要求于2003年11月21日申请的韩国申请No.10-2003-0083149的较早申请和优先权的权益,其内容作为参考资料整体结合在此处。
技术介绍
专利
本专利技术涉及一种用于移动通信系统的终端的散热系统和方法。尤其是,一种具有能够改善组件对屏蔽框架的有效热辐射的系统的终端。相关技术的描述由于包含了高性能组件,诸如用于执行图像处理的电子组件,移动通信系统的终端已经增强了性能。高性能电子组件产生更多的热量。在诸如蜂窝电话的移动终端中,电子组件被紧凑地封装以安装在移动电话的很小的机座面积内。由于这些电子组件的紧凑封装,从移动终端中散发出热量。当移动终端(诸如蜂窝电话)接触到用户的手或者脸的时候,散发出的热量传给用户,引起当打电话的时候用户的不舒适。因此,存在对一种能有效地散发产生的热量的系统的需要,以防止与紧凑地封装用于移动通信系统的终端的电路电子组件而产生的高温有关的问题。专利技术概述本专利技术的特点和优点将在随后的描述中阐述,并且从描述中在某种程度上将是清晰可见的,或者可以通过实践本专利技术获悉。通过在著述的说明书和此处的权利要求以及所附的附图中特别指出的结构,可以实现和获得本专利技术的目的和其他的优点。本专利技术旨在提供一种用于降低由在移动通信中的终端产生的热量的系统和方法。电路板被安装在终端主体中。散热设备,诸如导热糊状物被安置在热量产生组件,诸如电子电路和屏蔽框架之间。散热设备主要直接传递产生的热量到屏蔽框架,屏蔽从电路板产生的电磁能,和对电路板提供支撑。在一个实施例中,终端包括一个安装在终端主体上的电路板,其中热量产生组件被安装,并且屏蔽框架用于屏蔽从电路板产生的电磁波和支撑电路板。至少一个散热设备安置在热量产生组件和屏蔽框架之间,其中散热设备将由热量产生组件产生的热量传递到远离电路板和主要直接到屏蔽框架。在一个实施例中,屏蔽框架具有一个电磁波屏蔽薄膜和导热材料适用于其上的表面。散热设备是粘着在热量产生组件和屏蔽框架之间导热糊状物。导热糊状物是用于传递从热量产生组件产生的热量到屏蔽框架,并且防止热量从屏蔽框架传递给电路板的粘性材料。在这个实施例的一个备选方案中,导热糊状物是由粘性的铝涂料形成的。在又一个实施例中,散热设备包括一个附着于屏蔽框架的表面上的散热板,用于提供自动散热和扩散产生的热量到屏蔽框架和热量板。热量板被容纳在散热板的表面和热量产生组件的表面之间,用于传递从热量产生组件产生的热量到散热板。散热设备包括附着于安装在电路板上的热量产生组件的表面的第一散热板,和附着于屏蔽框架的表面的第二散热板。导热糊状物被粘着在第一散热板和第二散热板之间,用于形成一个传递热量离开电路板的传热通路。在又一个实施例中,提供了一种用于降低终端热量的方法,包括安装一个电路板到其中热量产生组件被安装的终端主体,和提供一个屏蔽框架,用于屏蔽从电路板产生的电磁波并且支撑电路板。方法进一步包括在安装在电路板上的热量产生组件和用于形成传热通路的屏蔽框架之间安设至少一个散热设备,并且从最少一个散热设备传递由热量产生组件产生的热量主要直接到屏蔽框架,以防止热量被从屏蔽框架传递给电路板。本专利技术的附加的特点和优点将在随后的描述中阐述,并且从描述中在某种程度上将是清晰可见的,或者可以通过实践本专利技术获悉。应该明白,上文的概述和下面的本专利技术的详细说明是示范性和说明性的,并且作为权利要求意欲对专利技术提供进一步的说明。对于那些本领域技术人员来说,从下列与附图有关的实施例的详细说明中,这些和其他的实施例也将变得不难是显而易见的,本专利技术不局限于公开的任何特定的实施例。附图的简要说明伴随的附图被包括以提供对本专利技术进一步的理解,并且被结合进和构成本说明书的一部分,其举例说明本专利技术的实施例,并且与说明书一起可以起解释本专利技术原理的作用。在不同的附图中,按照一个或多个实施例由相同的数字提及的本专利技术的特点、单元和方面表示相同的等效或者类似的特点、单元或者方面。附图说明图1是一个按照本专利技术第一个实施例的便携式终端的分解的透视图。图2是一个示出按照本专利技术第一个实施例的便携式终端的散热设备的剖视图。图3是一个举例说明按照本专利技术第二个实施例的便携式终端的散热设备的剖视图。图4是一个按照本专利技术第三个实施例的便携式终端的主PCB和屏蔽框架的前视图。图5是一个举例说明按照本专利技术第三个实施例的便携式终端的散热设备的剖视图。图6是一个举例说明结合了本专利技术的系统和方法的移动通信设备的方框图。图7是一个举例说明结合了本专利技术的系统和方法的UTRAN的方框图。优选实施例的详细说明本专利技术涉及一种用于降低由在移动通信系统中的终端产生的热量的系统和方法。本专利技术提供一种安置在热量产生组件和屏蔽框架之间的散热设备,屏蔽框架用于防止由电气组件产生的电磁能传到主印刷电路板上。虽然相对于使用屏蔽框架的移动终端举例说明了本专利技术,当发射、接收或者处理例如从一个位置到别一个位置的信号的时候,期待本专利技术可以被在用于降低来自电子器件的热量的其他的设备中使用。本专利技术提供一种具有散热设备的便携式终端,散热设备能够有效地散发从安装在电路板、模具、电子组件等等上的热量产生组件产生的热量。散热设备形成一个用于传递从热量产生组件产生的热量的传热通路。热量传递直接发生(或者至少主要直接)于在热量产生组件和屏蔽框架之间的屏蔽框架。本专利技术提供了一种具有散热设备的便携式终端,散热设备能够通过热量产生组件直接接触(或者至少主要直接接触)屏蔽框架来保证传热通路,并且同时防止热量经由屏蔽框架传递给电路板。参考图1,终端主体,例如,终端主体10提供了菜单按钮和拨号按钮等等,并且电池8对安装于终端主体10上的终端提供电源。折叠器20旋转地连接到终端主体10。折叠器20附着于液晶显示器(LCD)12。LCD显示想要的信息。形成在主体10和折叠器20之间的铰链连接部分30旋转地连接折叠器20到主体10。参考图2,终端主体10包括一个电路板,在这个例子中其是一个主印刷电路板(PCB)52。主PCB52被使用,以安装热量产生部件组件50和各种各样的电路组件。菜单按钮和拨号按钮安装在小键盘PCB54上。屏蔽框架56被提供在主PCB52和小键盘PCB54之间。屏蔽框架56支撑主PCB52和小键盘PCB54。屏蔽框架56屏蔽从安装在主PCB52上的电路组件产生的电磁波避免被散发到终端外部,诸如到用户。安置在屏蔽框架56和主PCB52之间的散热设备形成传热路径。传热路径传递从热量产生组件50产生的热量到屏蔽框架56。屏蔽框架56由塑性材料形成,并且耦合到终端主体10,以产生一个降低了成本和重量的终端。电磁波屏蔽薄膜被应用于屏蔽电磁波,并且用于散热的热导材料60被应用到屏蔽框架56的表面上。参考图2,散热设备包括至少一个粘着在安装在主PCB52上的热量产生组件50和屏蔽框架56之间的导热糊状物62。至少一个导热糊状物62主要直接传递从热量产生组件50产生的热量到屏蔽框架56。导热糊状物62最好是用粘性的铝粉制成的。导热糊状物62连接热量产生组件50和屏蔽框架56,以主要直接传递从热量产生组件产生的热量到屏蔽框架56的表面。产生的热量被经由应用到屏蔽框架56的表面上的热导材料60扩散。导热糊状物62防本文档来自技高网...

【技术保护点】
在移动通信系统中,一种产生降低温度加热给用户的终端,包括:一个安装到终端主体上的电路板,其中热量产生组件被安装到终端主体上;一个屏蔽框架,用于屏蔽从电路板产生的电磁波和支撑电路板;和至少一个安置在该热量产生组件和该屏 蔽框架之间的散热设备,其中该散热设备将由该热量产生组件产生的热量传递到远离该电路板和主要直接到该屏蔽框架。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙永镇
申请(专利权)人:LG电子株式会社
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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