干膜光致抗蚀剂制造技术

本发明专利技术提供了一种具有高的图像分辨率、遮盖膜强度和保存稳定性的干膜光致抗蚀剂，本发明专利技术的干膜光致抗蚀剂具有支承体和感光性树脂组合物层，所述的感光性树脂组合物层至少含有：（Ａ）具有羧基且不具有乙烯性不饱和键的聚氨酯树脂、（Ｂ）具有乙烯性不饱和键的聚合性化合物、以及（Ｃ）光聚合引发剂。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于由支承体和感光性树脂组合物层构成的干膜光致抗蚀剂，此外，本专利技术还涉及使用该干膜光致抗蚀剂制造双面印刷电路板或多层印刷电路板等具有通孔或经由孔(via hole)的印刷电路板的方法。
技术介绍
在印刷电路板制造
中，通常使用由支承体(特别是柔性透明薄膜支承体)和该支承体上形成的感光性树脂组合物层构成的干膜光致抗蚀剂、采用光刻技术形成布线图案。例如，在具有通孔的印刷电路板的场合，在镀铜膜叠层板上形成通孔，在通孔的内侧壁部位形成金属层，然后在衬底的表面上叠合、粘附干膜光致抗蚀剂的感光性树脂组合物层，对布线图案形成区域和包含通孔开口部的区域，呈规定的图案状照射光线，使感光性树脂组合物层固化。然后，剥掉干膜光致抗蚀剂的支承体，除去未固化的感光性树脂组合物区域。将该叠层板放入溶解铜的腐蚀液中浸渍，露出的金属层部份被腐蚀，可以得到与照射光的图案相同的镀铜膜图案。然后除去固化的树脂组合物，就可以在衬底的表面上形成铜的布线图案。近年来，对于印刷电路板的高密度化的需求越来越高，因而要求可以再现更细线的高图象分辩率的干膜光致抗蚀剂。为了提高干膜光致抗蚀剂的图象分辩率，减小感光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种干膜光致抗蚀剂，其特征在于，具有支承体和感光性树脂组合物层，所述的感光性树脂组合物层至少含有：（Ａ）具有羧基且不具有乙烯性不饱和键的聚氨酯树脂、（Ｂ）具有乙烯性不饱和键的聚合性化合物、以及（Ｃ）光聚合引发剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高桥秀知，田代朋子，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]