【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能够根据来自计算机的数据直接进行印刷并形成抗蚀层的印刷电路板高速制造方法，由此能够制造印刷电路板等的电子电路。
技术介绍
装配在电子产品中的电子电路如印刷电路板具有在绝缘基板上由导电材料如铜形成的电路图形。制造这样电子电路的方法大致分为两种类型加成法和减成法。在减成法中，在预先由在绝缘基板上粘接导电层而获得的层压板的导电层上形成耐腐蚀的抗刻蚀层，通过刻蚀去除露出的导电层。在加成法中，在绝缘基板上形成耐腐蚀的防镀层，通过金属镀覆工艺或类似工艺在露出的绝缘基板上形成导电层。作为直接印刷的另一种方法，在例如JP-A-2000-340928(“JP-A”表示公开待审日本专利申请)中提出了在至少包括导电层的基板上通过油墨喷射系统提供导电层抗蚀剂的图形形成方法。然而，由于抗蚀剂图形直接印刷在导电层上，当在导电材料和油墨之间的粘接性差时，抗蚀剂图形不能用作抗蚀剂。结果，在电路图形上出现了缺陷。在JP-A-2001-60753中提出了在导电层上形成碱性可溶树脂层的方法，以提高粘接性。然而，由于该方法是正性类型的，因此不能制造出小于油墨喷射系统的点直径的有效线宽。...
【技术保护点】
一种印刷电路板的高速制造方法，包括步骤：在将要被构图的绝缘基板上熔化并喷射固体油墨，留下对应于图像部的部分未被喷射；用导电层对构图的绝缘基板侧进行涂覆；和通过溶解去除固体油墨部分。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：村田和广，
申请(专利权)人：独立行政法人产业技术综合研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。