一种用于工控机的多风道散热机箱制造技术

技术编号:37284517 阅读:33 留言:0更新日期:2023-04-20 23:52
本实用新型专利技术涉及一种用于工控机的多风道散热机箱,包括机箱主体,所述机箱主体内设置有为显卡散热的第一散热室,为电源散热的第二散热室;机箱主体外边上嵌设有为CPU散热的第三散热室,所述第一散热室、第二散热室和第三散热室相互独立,通过单独散热风道的设计,使得工控机上的主要热源独立散热,避免热源之间的相互影响,有效的降低整体的工作温度,相较于传统的散热方式,工控机在60度的高温下工作性能相比更强,同时体积还只有传统工控机的三分之一。分之一。分之一。

【技术实现步骤摘要】
一种用于工控机的多风道散热机箱


[0001]本技术涉及工业主机
,特别涉及一种用于工控机的多风道散热机箱。

技术介绍

[0002]现有工控机内部主要有三大热源,即CPU、显卡、电源。通常主要发热源在机箱内是一起通过同一个风道进行散热,导致这三个热源相互影响,尤其是电源这种在CPU、显卡、电源三大热源中发热最低的设备被CPU、显卡这两块主要热源影响,导致设备整体工作温度比单独使用时更高,而过高的工作温度对于电子设备的稳定性和寿命有影响,作为工控机这类需要长时间工作的产品更加受影响。因此,本技术进行了用于工控机的多风道散热机箱的研发,以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0003]本技术目的是:提供一种用于工控机的多风道散热机箱,以解决现有技术中多个热源相互影响导致整体温度更高,而影响工控机使用的问题。
[0004]本技术的技术方案是:一种用于工控机的多风道散热机箱,包括机箱主体,所述机箱主体内设置有为显卡散热的第一散热室,为电源散热的第二散热室;机箱主体外边上嵌设有为CPU散热的第三散热室,所述第一散热室、第二散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于工控机的多风道散热机箱,包括机箱主体,其特征在于:所述机箱主体内设置有为显卡散热的第一散热室,为电源散热的第二散热室;机箱主体外边上嵌设有为CPU散热的第三散热室,所述第一散热室、第二散热室和第三散热室相互独立。2.根据权利要求1所述的一种用于工控机的多风道散热机箱,其特征在于:所述第一散热室内设置有第一风扇,所述第一风扇与机箱主体内壁连接,且连接处的机箱主体上设置有第一进风口;所述机箱主体上与第一进风口相对的一侧设置有第一出风口。3.根据权利要求2所述的一种用于工控机的多风道散热机箱,其特征在于:所述第二散热室内设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗巍向会耀李林张小伟张同凯
申请(专利权)人:苏州奇融谷技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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