有凹入或伸长分离接头片的单层或多层印刷电路板及其制造方法技术

按照本发明专利技术的电路板层（２）包括：夹在绝缘顶层（１０）与绝缘底层（１４）之间的导电片（４）。绝缘顶层（１０），绝缘底层（１４）和导电片（４）确定有边缘的电路板层（２），该边缘包括导电片（４）的边缘（２０）。绝缘边缘层（１８）基本覆盖导电片（４）的全部边缘（２０）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
目前，印刷电路板制作成部分的较大面板。每个印刷电路板可以配置成任何的形状，虽然大多数常用的印刷电路板制成标准尺寸的长方形。当印刷电路板制作完成时，进行切割使它与较大面板分开，通常是借助于机器切割或工艺过程，在印刷电路板周围切割一个沟道。在某些设计中，印刷电路板周围的沟道没有完全地环绕印刷电路板的周边。相反地，在印刷电路板周边围绕的几个位置处，接头片使电路板粘连到较大的面板，直至通过折断接头片使电路板从较大的面板中分离。通常是，印刷电路板中的金属面没有延伸到它被工艺过程切割的边缘。按照这种方式，在印刷电路板的边缘上没有留下暴露的导电金属。从较大面板上切割印刷电路板的现有方法对于高密度电路板是不理想的，因为印刷电路板的有限尺寸稳定性不允许一个高密度图形对准到较大面板上附近的另一个高密度图形。围绕印刷电路板周边制成的切割线进一步削弱面板材料，加剧一个图形与另一个图形之间的不良对准。普通印刷电路板上组装的电子系统依靠从集成电路耗散的热量热传导到印刷电路板以去掉该集成电路上的一些热量。在高达每个芯片约2瓦的中等热量范围内，印刷电路板的热传导足以冷却集成电路，无需庞大和昂贵的散热器。然而，在高性能系统中，当系统的密度和集成电路覆盖基片的百分比增大时，印刷电路板的导热路径是不太有效的。在系统密度充分增大的位置上，印刷电路板作为集成电路的散热器是无效的。然而，随着系统密度的增大，需要从集成电路到基片和从基片到周围环境的有效热传导变得更加重要。由于进展到较高的系统密度和较大的集成电路覆盖率，我们需要这样一种装置，它可以冷却基片使基片上的集成电路保持在安全的工作温度下。除了热传导以外，高性能系统不断地要求低阻抗的功率和接地电压源以高时钟速度运行集成电路。通常是，利用连接到功率和接地面的低阻抗旁路电容器，可以降低功率和接地源的AC阻抗。在普通的印刷电路板上，电容器经延伸通过某个厚度电路板的通孔连接到功率和接地面，从而增大这种接触的阻抗和降低系统的性能。随着转换速度的增大，在旁路电容器与功率和接地面之间低阻抗连接的问题变得更加重要。所以，本专利技术的目的是提供有一个或多个印刷电路板层的印刷电路板以克服上述的问题，印刷电路板层有延伸到印刷电路板边缘的导电面，它基本上但没有完全地被绝缘材料覆盖。没有被绝缘材料覆盖的导电层边缘可以是在接头片的边缘上，利用它连接电路板与较大面板上的可任意处理部分(disposable part)，电路板是在制作过程中形成的。在折断接头片并使印刷电路板与较大面板上可任意处理部分分离之后，导电层的暴露边缘变成暴露的。在一个实施例中，接头片终止在印刷电路板周边的凹口内。在另一个实施例中，接头片是从印刷电路板的周边向外延伸。导电面可以利用金属制成，例如，铜箔，它具有双重目的，一个目的是传导热量离开印刷电路板或印刷电路板层的一个或两个表面上布置的电子元件，另一个目的是给电子元件提供功率或接地。从第二个实施例中印刷电路板边缘向外延伸的接头片可以连接到机械夹具和/或电子夹具，用于提供从印刷电路板到外部连接机械夹具的热量传输路径和/或给印刷电路板的导电层提供电功率。在阅读和理解以下的详细描述之后，本专利技术的其他目的对于专业人员是显而易见的。
技术实现思路
本专利技术是一种电路板，包括夹在绝缘顶层与绝缘底层之间的导电片。绝缘顶层，绝缘底层和导电片确定有边缘的电路板层，该边缘包含导电片的边缘。绝缘边缘层基本覆盖导电片的全部边缘。导电片至少可以包含一个通孔。绝缘层可以按照已知的方式，例如敷形涂覆，由导电片上沉积的普通介质材料制成。绝缘顶层和绝缘底层中至少一层可以有形成的电路图形。绝缘边缘层至少可以包含一个开孔，导电片的部分边缘暴露在其中，从而使电路板层与面板分开。在一个实施例中，边缘的暴露部分可以是在电路板层的周边内。此外，边缘的暴露部分可以是在粘连到电路板层的接头片上，其中接头片延伸进入电路板层的凹口。绝缘顶层，绝缘底层和导电片确定包括电路板层的面板，电路板层是由接头片连接到面板的可任意处理部分。在电路板层与面板的可任意处理部分分离之前，绝缘边缘层覆盖接头片和电路板层的边缘。接头片在其上面受到折断力之后，电路板层与面板的可任意处理部分分离，而至少部分的接头片仍然粘连到电路板层。在另一个实施例中，导电片包括从顶层与底层之间向外延伸的接头片。在电路板层与面板的可任意处理部分分开之后，至少接头片的部分边缘是暴露的。该至少部分边缘是在电路板层周边以外。这个实施例中的接头片有上表面和下表面。接头片的上表面和下表面中至少部分的表面可以是暴露的，即，没有被绝缘材料覆盖。多个电路板层可以叠层在一起以形成多层电路板。多层电路板中一个电路板层的接头片可以偏离多层电路板中另一个电路板层的接头片。电子元件可以连接在一个电路板层的接头片与另一个电路板层的接头片之间。一个电路板层的导电片可以确定多层电路板的接地面，而另一个电路板层的导电片可以确定多层电路板的功率面(powerplane)。本专利技术还是一种制成电路板的方法，该方法包括提供第一导电片和有选择地去掉第一导电片的一个或多个部分以制成有第一电路板的第一面板，借助于从第一电路板边缘延伸到第一面板中可任意处理部分边缘的至少一个接头片，第一电路板连接到第一面板中的可任意处理部分。绝缘涂层加到第一电路板上，使第一电路板的至少每个边缘被绝缘涂层覆盖。按照这样的方式使第一电路板与可任意处理部分分开，其中至少部分的接头片仍然粘连到第一电路板，而这部分接头片包括第一电路板中导电片的暴露边缘。绝缘涂层可以按照这样的方式加到第一电路板，使至少一个接头片的至少每个边缘被绝缘涂层覆盖。该至少部分的接头片可以终止在第一电路板周边内和周边外两者之一。该方法还可以包括提供第二导电片和有选择地去掉第二导电片的一个或多个部分以制成有第二电路板的第二面板，借助于从第二电路板边缘延伸到第二面板中可任意处理部分边缘的至少一个接头片，第二电路板连接到第二面板中的可任意处理部分。绝缘涂层加到第二电路板，使第二电路板的至少每个边缘被绝缘涂层覆盖。然后，把第一电路板和第二电路板叠层在一起，按照这样的方式使第二电路板与第二面板中的可任意处理部分分开，其中至少部分的接头片仍然粘连到第二电路板，而该至少部分接头片包括第二电路板中导电片的暴露边缘。该至少部分的每个接头片可以终止在对应电路板的周边内或周边外。当第一电路板与第二电路板叠层在一起时，第一电路板中该至少一个接头片偏离第二电路板中该至少一个接头片。电子元件可以电路连接在第一电路板中该至少一个接头片与第二电路板中该至少一个接头片之间。附图说明图1是按照本专利技术印刷电路板层的局部剖视图，它有绝缘材料围绕的多孔导电面；图2是图1所示类型印刷电路板层的局部剖视图，包含向外表面上形成的电路图形；图3和4是按照本专利技术一个实施例有不同电路板层的面板平面图；图5是图3和4所示的面板与其电路板层对准层叠在一起的平面图；图6是接头片的孤立平面图，图3和4中面板利用接头片连接其电路板层到面板中的可任意处理部分；图7是在加上折断力引起折断之后图6所示接头片的孤立平面图；图8是沿图7中直线VIII-VIII切割的剖面图；图9和10是按照本专利技术另一个实施例包含印刷电路板层的面板平面图；图11是图9和10所示的面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括：　　　　导电片，夹在绝缘顶层与绝缘底层之间，其中绝缘顶层，绝缘底层和导电片确定有边缘的电路板层，该边缘包含导电片的边缘；和　　　　绝缘边缘层，基本覆盖该导电片的该边缘的全部。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿伦E王，凯文C奥尔森，托马斯H迪斯特凡诺，
申请(专利权)人：PPG工业俄亥俄公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]