有凹入或伸长分离接头片的单层或多层印刷电路板及其制造方法技术

按照本发明专利技术的电路板层（２）包括：夹在绝缘顶层（１０）与绝缘底层（１４）之间的导电片（４）。绝缘顶层（１０），绝缘底层（１４）和导电片（４）确定有边缘的电路板层（２），该边缘包括导电片（４）的边缘（２０）。绝缘边缘层（１８）基本覆盖导电片（４）的全部边缘（２０）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
目前，印刷电路板制作成部分的较大面板。每个印刷电路板可以配置成任何的形状，虽然大多数常用的印刷电路板制成标准尺寸的长方形。当印刷电路板制作完成时，进行切割使它与较大面板分开，通常是借助于机器切割或工艺过程，在印刷电路板周围切割一个沟道。在某些设计中，印刷电路板周围的沟道没有完全地环绕印刷电路板的周边。相反地，在印刷电路板周边围绕的几个位置处，接头片使电路板粘连到较大的面板，直至通过折断接头片使电路板从较大的面板中分离。通常是，印刷电路板中的金属面没有延伸到它被工艺过程切割的边缘。按照这种方式，在印刷电路板的边缘上没有留下暴露的导电金属。从较大面板上切割印刷电路板的现有方法对于高密度电路板是不理想的，因为印刷电路板的有限尺寸稳定性不允许一个高密度图形对准到较大面板上附近的另一个高密度图形。围绕印刷电路板周边制成的切割线进一步削弱面板材料，加剧一个图形与另一个图形之间的不良对准。普通印刷电路板上组装的电子系统依靠从集成电路耗散的热量热传导到印刷电路板以去掉该集成电路上的一些热量。在高达每个芯片约2瓦的中等热量范围内，印刷电路板的热传导足以冷却集成电路，无需庞大和昂贵的散热器。然而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括：　　　　导电片，夹在绝缘顶层与绝缘底层之间，其中绝缘顶层，绝缘底层和导电片确定有边缘的电路板层，该边缘包含导电片的边缘；和　　　　绝缘边缘层，基本覆盖该导电片的该边缘的全部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿伦E王，凯文C奥尔森，托马斯H迪斯特凡诺，
申请(专利权)人：PPG工业俄亥俄公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]