具有集成散热器的电子外壳制造技术

技术编号:3728217 阅读:140 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
电子外壳1具有在电子外壳1的内部2的电路板4,至少在第一表面装配有电子元件5、6,其中第一表面对着电子外壳的第一壁3并且至少在电路板4的第一表面和第一壁3的内部填充了导热的填料10;为了避免在外部外壳表面局部过热,在电路板和第一壁之间的填料中内置了一个平面散热器7,其具有比填料还高的特定导热率,因此能明显减弱沿着第一壁表面的不均匀温度分布。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子外壳,特别是用于测量变换器的电子外壳。在设计电子仪器的时候,为了保证电子开关电路可靠性,尽可能避免温度的最大值是重要的。特别在防爆应用中,应该保证引开由电子元件产生的废热,使得仪器的每个表面都不能达到引燃温度。现有技术公开在电路板上压力技术制造的散热片,其中在1999年11月11日,在慕尼黑的EPC会议上的Nr.144报告中,Kramer et al.作了概要的介绍。压到电路板上的热量路径需要平面,这样就限制了在电路板上集成电气或电子元件。欧洲专利Nr.0 920 789 B1公开散热片,其根本上具有一个平面金属散热片,被设置在平行于电路板并且与电路板具有很小距离的由电绝缘和导热的填料构成的两个薄层中。金属散热片延伸它的边缘于导热的开关中,开关由填料制成并且与足够大量的导热材料混合,金属散热片被设置在电路板的一侧,通过这种方法引开平行电路板的废热。为了在薄填料层中可靠地固定金属散热片,金属散热片具有孔,其可被填料穿过。就垂直于散热片方向的散热片的截面很小并且附加的孔也减小而言,上述的装置是有缺陷的。另外,热导性开关的结构和热导性开关在热物质上的连接的成本很高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置,具有:电子外壳(1),其定义内部(2);至少一个电路板(4),其设置在该内部中并且至少在第一表面装配有电子元件(5、6),其中第一表面对着电子外壳(1)的第一壁(3)并且至少在电路板(4)的第一表面和第一壁(3)之间的内部(2)填充了填料(10),从而可以将电子元件(5、6)上的废热传导至第一壁(3);其特征在于,在电路板(4)和第一壁(3)之间的填料中内置了一个平面散热器,其前面对着第一壁(3)并且后面对着电路板(4),并且具有比填料还强的特定导热率,因此 能减弱沿着第一壁的表面(3)的不均匀温度分布。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:英戈布施克
申请(专利权)人:恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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