一种低热阻高导热触变型硅脂及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种低热阻高导热触变型硅脂及其制备方法，由以下质量份的各组分组成：100份改性烷基硅油、650

【技术实现步骤摘要】
一种低热阻高导热触变型硅脂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及有机硅导热材料
，具体涉及一种低热阻高导热触变型硅脂的制备方法。

技术介绍

[0002]随着现代科技的发展，电子产品逐渐趋于密集化、微型化、高效率化。产品精细化的同时也带来了更苛刻的散热需求，元器件在使用过程中出现的热积聚现象直接影响到了产品的可靠性和使用寿命。导热硅脂是以有机硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，常被应用于该领域，用以快速导走电子产品使用时产生的热量。目前有关导热硅脂的研制已有较多披露，但国内导热硅脂的研究仍然停留在导热系数技术层面，其使用热阻非常大，无法有效解决电子产品热传导问题。
[0003]目前针对上述导热硅脂热阻高使用效果差的问题，通常的解决方法是，在导热硅脂所用粉体上做文章。如CN01294067A、CN101294067A公布一种低热阻硅脂及其制备方法，从粉体复配方面入手将大粒径粉体与小粒径粉体连用，小粒径粉体通过填本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低热阻高导热触变型硅脂，其特征在于制备方法包括如下步骤：将100份改性烷基硅油、650
‑
1000份预处理金属铝粉、200
‑
400份预处理导热粉体置于于真空捏合设备混合40
‑
60min即得。2.根据权利要求1所述一种低热阻高导热触变型硅脂，其特征在于所述改性烷基硅油的制备方法包括如下步骤：(1)制备高含氢硅油，调聚合度制备低含氢硅油；(2)制备功能化合物甲基丙烯酸12
‑
氨基
‑1‑
十二烷醇酯：将60
‑
100g12
‑
氨基
‑1‑
十二烷醇，40
‑
80mL甲基丙烯酰氯，0.1
‑
0.6g对苯二酚加入烧瓶中搅拌混合10
‑
30min至体系均匀，通氮气在60
‑
100℃反应1
‑
3h，降温至40
‑
70℃再反应1
‑
3h，冷却至室温后进行以四氢呋喃与正戊烷洗涤并抽滤，洗至固体为纯白色后利用乙酸乙酯/异丙醇混合溶剂对粗产品进行重结晶，抽滤得到的滤饼置于50℃下真空干燥24h，即得产物；(3)制备改性烷基硅油：将60g
‑
90g上述低含氢硅油加入烧瓶中，加热至60
‑
80℃、同时使用恒压滴液漏斗以3
‑
5mL/min的速度滴加甲基丙烯酸12
‑
氨基
‑1‑
十二烷醇60<...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊正奇，郑浩然，莫最期，
申请(专利权)人：广东金戈新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：