一种固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及计算机硬件技术领域，具体涉及一种固定装置，包括主板，所述主板顶部外壁固定连接有芯片座，且芯片座顶部外壁卡接有芯片，所述主板顶部外壁开设有四个呈矩形分布的安装口，且四个安装口的内壁设置有连接柱，四个所述连接柱顶部外壁固定连接有同一个压紧框，所述压紧框顶部外壁开设有四个圆形口。本实用新型专利技术克服了现有技术的不足，通过在主板上设置压紧框，通过连接柱上设置锁紧螺母之间的配合，方便将芯片压紧在芯片座上，又在压紧框上设置散热架，散热架中设置的导热座，通过导热座和芯片直接接触，从而提高芯片的散热效率，又在导热座上设置散热器，通过散热器辅助导热座进行散热提高了芯片的散热效率。导热座进行散热提高了芯片的散热效率。导热座进行散热提高了芯片的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种固定装置


[0001]本技术涉及计算机硬件
，具体为一种固定装置。

技术介绍

[0002]硬件是计算机硬件的简称，是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称，而计算机中的芯片也是属于硬件的一种，其芯片在安装时需要通过固定装置进行辅助。
[0003]经检索，如公告号为CN209562933U中国专利文献公开了一种计算机芯片装配夹，包括主板，所述主板顶部的一侧开设有凸型卡槽，且凸型卡槽的内腔活动套接有卡块，所述卡块的顶部固定连接有限位架，且限位架顶部的一侧螺纹套接有螺栓，所述限位架顶部的另一侧固定安装有固定杆，且固定杆的顶部活动套接有限位板，所述限位板的底部与限位架的顶部通过位于固定杆上的弹簧传动连接。
[0004]上述专利中通过限位板和限位架之间的配合对芯片进行压紧固定，但是限位板上设置的散热片和芯片的接触面积有限，这直接导致芯片的散热效率大大降低，进而影响芯片的工作效率。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于解决或至少缓解现有技术中所存在的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种固定装置，包括主板，所述主板顶部外壁固定连接有芯片座，且芯片座顶部外壁卡接有芯片，所述主板顶部外壁开设有四个呈矩形分布的安装口，且四个安装口的内壁设置有连接柱，四个所述连接柱顶部外壁固定连接有同一个压紧框，所述压紧框顶部外壁开设有四个圆形口，且四个圆形口的内壁均设置有安装柱，四个所述安装柱顶部外壁固定连接有同一个散热架，且散热架的内壁固定连接有导热座，所述导热座底部外壁开设有矩形槽，且矩形槽的顶部内壁固定连接有四个弹簧三，所述矩形槽的内壁滑动连接有铜片，且铜片固定连接在四个弹簧三上，所述铜片和芯片相接触。
[0007]可选地，所述导热座顶部外壁固定连接有散热器，四个所述安装柱的外壁开设有多个齿槽。
[0008]可选地，所述压紧框的两侧外壁开设有凹槽，且两个凹槽分别和四个圆形口相连通。
[0009]可选地，两个所述凹槽的内壁均滑动连接有调节板，两个所述凹槽的内壁固定连接有四个滑杆，且四个滑杆的外壁套接有弹簧二，两个所述调节板分别滑动连接在四个滑杆的外壁上。
[0010]可选地，两个所述凹槽的内壁转动连接有调节螺栓，两个所述调节板分别螺接在两个调节螺栓的外壁上，两个所述调节板的一侧外壁均固定连接有两个齿条。
[0011]可选地，四个所述连接柱的外壁均套接有弹簧一，且四个连接柱的外壁刻蚀有外
螺纹。
[0012]可选地，四个所述连接柱均通过外螺纹螺接有锁紧螺母，所述铜片和芯片之间填充有硅脂。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014](1)本技术通过在主板上设置压紧框，通过连接柱上设置锁紧螺母之间的配合，方便将芯片压紧在芯片座上，又在压紧框上设置散热架，散热架中设置的导热座，通过导热座和芯片直接接触，从而提高芯片的散热效率，又在导热座上设置散热器，通过散热器辅助导热座进行散热提高了芯片的散热效率；
[0015](2)本技术通过在压紧框上设置四个可调节的齿条，又在连接柱上开设和齿条相匹配的齿槽，从而方便将散热架卡接在压紧框上，散热架方便拆装从而方便对导热座进行拆装，便于后期对导热座和散热器进行维护和清理。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术的压紧框展开结构示意图；
[0018]图3为本技术的压紧框结构示意图；
[0019]图4为本技术的散热架结构示意图；
[0020]图5为本技术的调节板结构示意图。
[0021]图中：1、主板；2、压紧框；3、散热架；4、散热器；5、芯片座；6、芯片；7、连接柱；8、锁紧螺母；9、弹簧一；10、调节板；11、调节螺杆；12、滑杆；13、弹簧二；14、安装口；15、安装柱；16、齿槽；17、导热座；18、弹簧三；19、铜片；20、齿条。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
5，一种固定装置，包括主板1，主板1顶部外壁固定连接有芯片座5，且芯片座5顶部外壁卡接有芯片6，芯片座5的设置方便对芯片6进行快速安装，主板1顶部外壁开设有四个呈矩形分布的安装口，且四个安装口的内壁设置有连接柱7，四个连接柱7顶部外壁固定连接有同一个压紧框2，通过连接柱7和压紧框2之间的配合，方便将芯片6压紧在芯片座5上，压紧框2顶部外壁开设有四个圆形口，且四个圆形口的内壁均设置有安装柱15，四个安装柱15顶部外壁固定连接有同一个散热架3，通过散热架3的设置方便对导热座17进行固定，且散热架3的内壁固定连接有导热座17，导热座17顶部外壁固定连接有散热器4，四个安装柱15的外壁开设有多个齿槽16，通过散热器4的设置方便辅助导热座17进行散热，导热座17底部外壁开设有矩形槽，且矩形槽的顶部内壁固定连接有四个弹簧三18，矩形槽的内壁滑动连接有铜片19，通过铜片19和弹簧三18之间的配合，方便对芯片6进行散热，且铜片19固定连接在四个弹簧三18上，铜片19和芯片6相接触。
[0024]具体的，请参阅图2
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3，压紧框2的两侧外壁开设有凹槽，且两个凹槽分别和四个圆
形口相连通，两个凹槽的内壁均滑动连接有调节板10，两个凹槽的内壁固定连接有四个滑杆12，且四个滑杆12的外壁套接有弹簧二13，两个调节板10分别滑动连接在四个滑杆12的外壁上，通过调节板10和滑杆12上的弹簧二13之间的配合，方便辅助调节调节板10移动。
[0025]具体的，请参阅图3，两个凹槽的内壁转动连接有调节螺杆11，两个调节板10分别螺接在两个调节螺杆11的外壁上，两个调节板10的一侧外壁均固定连接有两个齿条20，通过调节螺杆11的设置方便对调节板10的位置进行调节，齿条20的设置方便对和安装柱15上的齿槽16啮合，从而方便对安装柱15进行固定。
[0026]具体的，请参阅图3，四个连接柱7的外壁均套接有弹簧一9，且四个连接柱7的外壁刻蚀有外螺纹，四个连接柱7均通过外螺纹螺接有锁紧螺母8，铜片19和芯片6之间填充有硅脂，通过锁紧螺母8的设置方便对连接柱7进行固定，方便将其固定在主板1上，硅脂便于辅助芯片6上的热量传递。
[0027]工作原理：安装时，先将芯片6卡接在芯片座5上，再将散热架3安装在压紧框2上，将安装柱15插入安装口14中，当导热座17上的铜片19凸出压紧框2底面时转动两个调节螺杆11驱动调节板10推动两个齿条20和齿槽16啮合，从而将散热架3固定在压紧框2上，最后将压紧框2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固定装置，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)顶部外壁固定连接有芯片座(5)，且芯片座(5)顶部外壁卡接有芯片(6)，所述主板(1)顶部外壁开设有四个呈矩形分布的安装口，且四个安装口的内壁设置有连接柱(7)，四个所述连接柱(7)顶部外壁固定连接有同一个压紧框(2)，所述压紧框(2)顶部外壁开设有四个圆形口，且四个圆形口的内壁均设置有安装柱(15)，四个所述安装柱(15)顶部外壁固定连接有同一个散热架(3)，且散热架(3)的内壁固定连接有导热座(17)，所述导热座(17)底部外壁开设有矩形槽，且矩形槽的顶部内壁固定连接有四个弹簧三(18)，所述矩形槽的内壁滑动连接有铜片(19)，且铜片(19)固定连接在四个弹簧三(18)上，所述铜片(19)和芯片(6)相接触。2.根据权利要求1所述的一种固定装置，其特征在于：所述导热座(17)顶部外壁固定连接有散热器(4)，四个所述安装柱(15)的外壁开设有多个齿槽(16)。3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，
申请(专利权)人：安徽弘和信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：