一种固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及计算机硬件技术领域，具体涉及一种固定装置，包括主板，所述主板顶部外壁固定连接有芯片座，且芯片座顶部外壁卡接有芯片，所述主板顶部外壁开设有四个呈矩形分布的安装口，且四个安装口的内壁设置有连接柱，四个所述连接柱顶部外壁固定连接有同一个压紧框，所述压紧框顶部外壁开设有四个圆形口。本实用新型专利技术克服了现有技术的不足，通过在主板上设置压紧框，通过连接柱上设置锁紧螺母之间的配合，方便将芯片压紧在芯片座上，又在压紧框上设置散热架，散热架中设置的导热座，通过导热座和芯片直接接触，从而提高芯片的散热效率，又在导热座上设置散热器，通过散热器辅助导热座进行散热提高了芯片的散热效率。导热座进行散热提高了芯片的散热效率。导热座进行散热提高了芯片的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种固定装置


[0001]本技术涉及计算机硬件
，具体为一种固定装置。

技术介绍

[0002]硬件是计算机硬件的简称，是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称，而计算机中的芯片也是属于硬件的一种，其芯片在安装时需要通过固定装置进行辅助。
[0003]经检索，如公告号为CN209562933U中国专利文献公开了一种计算机芯片装配夹，包括主板，所述主板顶部的一侧开设有凸型卡槽，且凸型卡槽的内腔活动套接有卡块，所述卡块的顶部固定连接有限位架，且限位架顶部的一侧螺纹套接有螺栓，所述限位架顶部的另一侧固定安装有固定杆，且固定杆的顶部活动套接有限位板，所述限位板的底部与限位架的顶部通过位于固定杆上的弹簧传动连接。
[0004]上述专利中通过限位板和限位架之间的配合对芯片进行压紧固定，但是限位板上设置的散热片和芯片的接触面积有限，这直接导致芯片的散热效率大大降低，进而影响芯片的工作效率。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于解决或至少缓解现有技术中所存在的问题。
[0006]为实现上述目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固定装置，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)顶部外壁固定连接有芯片座(5)，且芯片座(5)顶部外壁卡接有芯片(6)，所述主板(1)顶部外壁开设有四个呈矩形分布的安装口，且四个安装口的内壁设置有连接柱(7)，四个所述连接柱(7)顶部外壁固定连接有同一个压紧框(2)，所述压紧框(2)顶部外壁开设有四个圆形口，且四个圆形口的内壁均设置有安装柱(15)，四个所述安装柱(15)顶部外壁固定连接有同一个散热架(3)，且散热架(3)的内壁固定连接有导热座(17)，所述导热座(17)底部外壁开设有矩形槽，且矩形槽的顶部内壁固定连接有四个弹簧三(18)，所述矩形槽的内壁滑动连接有铜片(19)，且铜片(19)固定连接在四个弹簧三(18)上，所述铜片(19)和芯片(6)相接触。2.根据权利要求1所述的一种固定装置，其特征在于：所述导热座(17)顶部外壁固定连接有散热器(4)，四个所述安装柱(15)的外壁开设有多个齿槽(16)。3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，
申请(专利权)人：安徽弘和信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：