【技术实现步骤摘要】
振子单元及基站天线
[0001]本技术涉及基站天线领域，特别涉及振子单元及基站天线。
技术介绍
[0002]随着通讯技术的快速发展，人们对于信息传输提出了更高的要求；在追求小型化的设计时，需要考虑到天线辐射特性的变化，天线的尺寸大小改变会降低覆盖频段、增益、方向图、驻波的情况。
[0003]对于工作在多天线阵列系统中的天线振子，除了要考虑自身性能外，还要考虑其对其他天线的影响；当天线小型化后，若能保证该天线上对其他振子滤波的功能不变，则从综合角度来看，该天线毫无疑问对于其他振子的影响会减小；但事实上，当天线小型化后，为了保证其自身辐射性能和电路匹配达标，工程师往往会牺牲其他额外功能，如跨带滤波能力、结构整体稳定性等；为了保障天线各方面性能优异的基础上，减少其口径及制作成本，各家厂商做了不懈努力；2021年，中信科公司提供了一种天线，其辐射面物理口径约120mm*120mm，高度为90mm，在采用了国内板材商提供的中高成本板材的基础上，实现了对1.7
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2.7GHz中部分频带滤波的同时，在0.69
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.振子单元，其特征在于：包括第一介质基板(10)、第二介质基板(20)、接地面(30)、设置在所述第一介质基板(10)上的小口径辐射面(40)以及设置在所述第二介质基板(20)上的双巴伦电路(50)；所述小口径辐射面(40)包括两个相互正交极化的偶极子天线辐射体(41、42)、若干个设置在所述偶极子天线辐射体(41、42)的每一臂上的高阶滤波电路(43)以及若干个连接相邻两个所述高阶滤波电路(43)之间的匹配电路(44)；所述双巴伦电路(50)与所述偶极子天线辐射体(41、42)电性连接，用于同时控制两个所述偶极子天线辐射体(41、42)；所述第二介质基板(20)的一端与所述第一介质基板(10)连接、另一端与所述接地面(30)之间具有间隙，用于支撑所述第一介质基板(10)。2.根据权利要求1所述的振子单元，其特征在于：所述高阶滤波电路(43)由若干节串联电容电感电路和并联电容电感电路相互串联组成。3.根据权利要求1所述的振子单元，其特征在于，所述双巴伦电路(50)包括：设置于所述第二介质基板(20)的第一表面的带宽阻抗匹配电路(51)以及与所述带宽阻抗匹配电路(51)电性连接的开路枝节(52)和短路枝节(53)；设置于所述第二介...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊英健，岳彩龙，唐振兴，梁兆标，谢晓恩，惠俊明，
申请(专利权)人：通宇中山无线技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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