一种借位法密封下料装置制造方法及图纸

技术编号:37278645 阅读:63 留言:0更新日期:2023-04-20 23:45
本实用新型专利技术公开了一种借位法密封下料装置,其结构包括:装置安装板、下料引管、封装支撑板、导向装置、料仓、上阻尼密封器、封装板、引管固定装置、定容式料穴,所述导向装置插嵌在封装支撑板的顶部上并且处于同一水平面上,本实用新型专利技术实现了运用导向装置与上阻尼密封器相配合,通过下述装置为双工位往复式密封下料装置,其原理就是借助封装板进行挡料密封;采用定容式料穴的定容方式下料通过导向装置调节在粉料流速、松比稳定条件下,让引管固定装置下或装料量可以做到基本一致,产品单重波动较小;其次该运行结构简单,故障少,可适应不同粒度不同种类粉体生产;装置中匹配上阻尼密封器,可杜绝粉料在封装过程出现漏粉。可杜绝粉料在封装过程出现漏粉。可杜绝粉料在封装过程出现漏粉。

【技术实现步骤摘要】
一种借位法密封下料装置


[0001]本技术是一种借位法密封下料装置,属于机械领域。

技术介绍

[0002]在粉体生产过程中常用容积法下料,该下料过程属于定容方式即设计一个固定容积预先装好粉料根据指令要求进行物料输送,且过程中物料不得有缺少;装置常应用于压制成型,匣钵填充等生产工艺,目前技术公用的待优化的缺点有:
[0003]在粉体生产过程中常用容积法下料,该下料过程属于定容方式即设计一个固定容积预先装好粉料根据指令要求进行物料输送,且过程中物料不得有缺少;装置常应用于压制成型,匣钵填充等生产工艺,但容易造成挥发性粉末定量漏粉和波动流速造成下料粘粉现象。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种借位法密封下料装置,以解决在粉体生产过程中常用容积法下料,该下料过程属于定容方式即设计一个固定容积预先装好粉料根据指令要求进行物料输送,且过程中物料不得有缺少;装置常应用于压制成型,匣钵填充等生产工艺,但容易造成挥发性粉末定量漏粉和波动流速造成下料粘粉现象的问题。
[0005]为了实现上述目的,本技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种借位法密封下料装置,其结构包括:装置安装板(1)、下料引管(2)、封装支撑板(3)、导向装置(4)、料仓(5)、上阻尼密封器(6)、封装板(7)、引管固定装置(8)、定容式料穴(9),其特征在于:所述导向装置(4)插嵌在封装支撑板(3)的顶部上,所述料仓(5)安装于定容式料穴(9)的顶部上,所述定容式料穴(9)通过上阻尼密封器(6)与料仓(5)扣合在一起,所述引管固定装置(8)设有两个并且分别插嵌在装置安装板(1)的左右下角,所述定容式料穴(9)安装于装置安装板(1)中段的顶部上,所述封装支撑板(3)嵌套于装置安装板(1)的顶部上,所述封装板(7)紧贴于导向装置(4)的顶部上,所述导向装置(4)安装于定容式料穴(9)的后侧,所述下料引管(2)插嵌在引管固定装置(8)的内部;所述导向装置(4)设有吸顶滑片(41)、导向滑台(42)、型材轨道条(43);所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭志坚张奎刘光林
申请(专利权)人:厦门升泓机械设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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