可携式资讯储存装置的制造方法制造方法及图纸

一种可携式资讯储存装置的制造方法，是用以制作包含一电路单元、一金属壳体及一包封体的一可携式资讯储存装置，其步骤是取一热融性材料附着在电路单元外，接着将电路单元置入壳体内部所构成的一容置空间中，再定位在一第一模具所形成的一模穴中，将一热融性材料充入壳体的容置空间中以填充电路单元与壳体的内壁面间的空隙，借此在壳体内构成支撑作用，最后，将前步骤所得的总成定位在一第二模具所形成的一模穴中，使一热融性材料形成包覆在壳体外的包封体。本发明专利技术可避免壳体在包封体射出成型后形状变形。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种以闪存(Flash Memory)作为主要储存元件的。
技术介绍
已知可作为储存电子数位资讯的闪存，其在无电源的状态下也不会使所储存的电子资讯消失，再加以集成电路制造程序成熟而使体积更趋微形化等特性下，已经广泛地应用在如俗称USB盘的可携式资讯储存装置。如图1，是一种USB盘的构造，其包含有一电路单元7、一金属壳体8及一包封体9。电路单元7包括有一电路基板71及一电连接器72。电路基板71为设计有电路的裸板上焊设有闪存及许多必要的电子元件所构成(图未示)，而电连接器72则为一符合通用序列汇流排(USB)传输规格的插座设计，使电连接器72与电路基板71相互连接定位壳体8通常为单一金属板冲压弯折形成，其包括有上下间隔相对的一顶壁81及一底壁82，顶壁81与底壁82的相对边缘则以多数侧壁83相连，使得顶壁81、底壁82及侧壁83中间界定出一扁平状以容置电路单元7的容置空间80，而由于壳体8是金属板冲压弯折所构成，因此会有一接合缝84的存在，一般设计上，是使接合缝84位在顶壁81或底壁82上。包封体9是一塑性材料，其制作方式是在壳体8与电路单元7组合后，利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可携式资讯储存装置的制造方法，该可携式资讯储存装置包含有一电路单元、一金属壳体及一包封体，其特征在于：该制造方法包含以下步骤：（１）取热融性材料将该电路单元包覆，并对该热融性材料加热，使其附着在该电路单元外；（２）将该步 骤（１）所得的该电路单元置入该壳体内部所构成的一容置空间当中；（３）将该步骤（２）所得的该电路单元及该壳体定位在一第一模具所形成的一模穴中，使一热融性材料充入该壳体的容置空间中以填充该电路单元与该壳体内壁面间的空隙；及（４） 将步骤（３）所得的总成定位在一第二模具所形成的一模穴中，使热融性材料充入该模穴内以形成包...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林于荧，
申请(专利权)人：精威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]