【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种柱状热管,特别是涉及一种具有高导热效能的柱状热管。
技术介绍
随着技术的进步,电子组件单位面积上的晶体管数量越来越多,造成其工作时发热量的增加。因此,为了维持电子组件处于有效工作温度内,现行的做法多是利用外加风扇和散热鰭片来处理这些耗热。而由于热管(heat pipe)可在很小的截面积与温度差之下,将大量的热传送一段可观的距离,且不需外加电源供应即可运作,在无需动力提供和空间利用经济性的考虑之下,热管已是电子散热产品中广为应用的传热组件之一。热管包括有中空且密封的管体,毛细组织与工作流体。而一般热管的制造方式是先将管体的一端密封、形成毛细组织后,再注入工作流体、抽真空,或是先抽真空再注入工作流体,最后进行将管体的另一端封口的动作。对于柱状热管(heat column)而言,使用一盖板,其中心贯穿有一中空管,来进行注入工作流体、抽真空以及封口的动作。请参照图1,其绘示的是现有一端未封口的柱状热管与其盖板的示意图。图1B绘示的是图1A的柱状热管剖视图。现有一端未封口的柱状热管1是一中空柱体10,其内壁14为了后续制作工艺的考虑,会做成阶段式,如图 ...
【技术保护点】
一种柱状热管,包括:一中空柱体,具有一封闭的底部、一顶部与一内壁;一盖板,具有一上升部;以及一中空管,贯穿该盖板;其中,该盖板用以封闭该中空柱体,一工作流体通过该中空管注入该柱状热管后,封闭该中空管,而该上升 部增加该柱状热管的散热作用区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈彦羲,林祺逢,陈锦明,
申请(专利权)人:台达电子工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。