【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及仅单面具有粘接层的接合片及在其上粘合金属箔而得到的柔性单面金属包覆层积板，特别是涉及能够利用热层叠装置粘合金属箔且翘曲被抑制的接合片，和在该接合片上粘合金属箔得到的翘曲被抑制的柔性单面金属包覆层积板。
技术介绍
近年来，随着电子设备的高性能化、高功能化、小型化迅速发展，对用于电子设备中的电子部件也要求小型化、轻量化。按照上述要求，用于电子部件的原材料也要求耐热性、机械强度、电气特性等诸多特性，对半导体元件封装方法和安装它们的配线板也要求更高密度、高功能且高性能。关于柔性印刷线路板(下面称FPC)，要进行细线加工、多层形成等，出现了在FPC上直接搭载部件的部件安装用FPC、两面形成电路的两面FPC、层积多个FPC利用配线连接层与层之间的多层FPC等。通常，FPC的结构是柔软而薄的基片上形成电路图案并在其表面施以覆盖层，为得到上述那样的FPC，作为其材料使用的绝缘粘接剂和绝缘有机薄膜等的高性能化变得必要。具体地说，要求具有高的耐热性和机械强度，并且加工性、粘接性、低吸湿性、电气特性、尺寸稳定性优良。但现状是，现在使用的环氧树脂或丙烯酸树脂尽管低温加工...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：菊池刚，长谷直树，辻宏幸，伏木八洲男，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：
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