一种基于CPU的散热装置及测试设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种基于CPU的散热装置及测试设备，包括底板和散热模块，所述底板上设有置物孔，所述置物孔上方设置有安装架，所述CPU位于所述安装架内；所述散热模块包括导风槽，所述导风槽插设在所述安装架上，所述导风槽的一端安装有第一风扇，另一端位于所述CPU的一侧，所述导风槽的两端之间为封闭设置，所述导风槽一侧安装有第二风扇，且所述第二风扇设置在所述安装架上，且位于所述CPU的上方，所述第一风扇、所述导风槽和所述第二风扇之间形成气流通道。本实用新型专利技术可实现气流流通，避免热量再次对CPU产生影响，CPU得到有效的散热，减小因热量导致测试设备系统崩溃死机的概率，进而提高测试效率，避免损坏测试元件，降低成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种基于CPU的散热装置及测试设备


[0001]本技术涉及电子装置散热的
，尤其是指一种基于CPU的散热装置及测试设备。

技术介绍

[0002]随着测试设备的发展，测试功能的多样化，测试设备内设置有多组CPU，CPU整体发热量越来越大。若不采取有效的散热措施，会很快导致测试设备的系统崩溃死机甚至硬件损坏。目前的CPU散热方式为在CPU一侧安装风扇，对CPU直接进行吹拂散热，且吹拂的热量会返回至CPU。这种方式只是带走风扇附近CPU的部分热量，多组CPU得不到有效的散热，进而导致测试设备的系统崩溃死机等，影响测试效率，甚至会损坏被测元件。

技术实现思路

[0003]为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中测试设备中CPU散热方式为在CPU一侧安装风扇，对CPU直接进行吹拂散热，吹拂的热量会返回至CPU，只是带走风扇附近CPU的热量，CPU其他部分得不到有效的散热，进而导致测试设备的系统崩溃死机等，影响测试效率的缺陷。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种基于CPU的散热装置，包括<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于CPU的散热装置，其特征在于：包括底板，所述底板上设有置物孔，所述置物孔上方设置有安装架，所述CPU位于所述安装架内；散热模块，所述散热模块包括导风槽，所述导风槽插设在所述安装架上，所述导风槽的一端安装有第一风扇，另一端位于所述CPU的一侧，所述导风槽的两端之间为封闭设置，所述导风槽一侧安装有第二风扇，且所述第二风扇设置在所述安装架上，且位于所述CPU的上方，所述第一风扇、所述导风槽和所述第二风扇之间形成气流通道。2.根据权利要求1所述的基于CPU的散热装置，其特征在于：所述安装架包括安装在所述置物孔两侧的支撑架，两所述支撑架上设置有置物架，所述置物架上设有用于卡设所述导风槽的第一放置孔和用于安装所述第二风扇的第二放置孔。3.根据权利要求2所述的基于CPU的散热装置，其特征在于：所述第一放置孔和所述第二放置孔之间设有多个条形孔。4.根据权利要求1所述的基于CPU的散热装置，其特征在于：所述底板一面设置所述安装架，另一面安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：張海峰，李想，刘海波，
申请(专利权)人：江苏特创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：