一种阳极篮补加锡球的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种阳极篮补加锡球的装置，涉及阳极篮用补加锡球技术领域，包括盛装组件，其包括阳极钛篮和电镀槽，储球组件，其包括球储槽、落孔、挡板和管道，球储槽设置在阳极钛篮的上端。在现有的阳极钛篮上方增加球储槽，在球储槽部分最下端与现有阳极钛篮之间使用管道连接，当锡球容量足够时，阳极钛篮将下降，利用牵引绳通过滑轮拉动连杆，这时复位弹簧将延长收紧带动连杆拉动挡板挡住落孔，当锡球容量不足时，阳极钛篮将变轻向上位移，这时牵引绳将通过滑轮放松连杆，而复位弹簧将收缩连杆无力作用，挡板将复位，锡球也将延管道下落，将锡球填装进阳极钛篮中，直至装满球储槽。直至装满球储槽。直至装满球储槽。

【技术实现步骤摘要】
一种阳极篮补加锡球的装置


[0001]本技术涉及阳极篮用补加锡球
，特别是一种阳极篮补加锡球的装置。

技术介绍

[0002]电镀是半导体封装行业的一个重要环节，在行业中是比较成熟的工艺，随着工厂自动化程度越来越高，电镀在制程过程中的作业优化越发的重要。直线型高速电镀线的阳极使用的是阳极篮盛装阳极球(锡球)的方式，阳极球(锡球)是消耗品，作业产品后阳极球(锡球)会消耗，所以需要进行补加。传统补加阳极球(锡球)的方式是在电镀线停机维护的时候手动补加阳极球(锡球)，这种补加方法需要在机台停机时操作，影响机台COEE；另外，因阳极篮开口较小，补加时有阳极球(锡球)掉落进槽体导致产品卡料报废等风险。

技术实现思路

[0003]本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
[0004]鉴于上述和/或现有的一种阳极篮补加锡球的装置中存在的问题，提出了本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阳极篮补加锡球的装置，其特征在于：包括；盛装组件(100)，其包括阳极钛篮(101)和电镀槽(102)，阳极钛篮(101)安装在电镀槽(102)的上端；储球组件(200)，其包括球储槽(201)、落孔(202)、挡板(203)和管道(204)，球储槽(201)设置在阳极钛篮(101)的上端，球储槽(201)的表面开设有落孔(202)，落孔(202)一侧安装有挡板(203)，球储槽(201)的部分下端安装有管道(204)，管道(204)位于落孔(202)下方。2.如权利要求1所述的一种阳极篮补加锡球的装置，其特征在于：所述阳极钛篮(101)的侧边安装有外凸板(101a)，外凸板(101a)的下端安装有压簧(101b)。3.如权利要求1所述的一种阳极篮补加锡球的装置，其特征在于：所述电镀槽(102)的上端安装有盖板(102a)。4.如权利要求1所述的一种阳极篮补加锡球的装置，其特征在于：所述球储槽(201)的内腔底面开设有限位槽(201a)，球储槽(201)的中间安装有固定板(201b)，固定板(201b)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晨，张超，杨松林，饶国维，曹文权，
申请(专利权)人：甬矽半导体宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：