【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及经涂布的颗粒，简称涂布颗粒。
技术介绍
电连接用的各向异性导电性颗粒被用于液晶显示屏的电极连接材料，并被用于安装LSI芯片中的各向异性导电薄膜。制造了使用中的这种各向异性导电薄膜，例如是将镀有金属的颗粒分散在绝缘材料中并将此分散液模制成薄膜形状。当这种各向异性导电薄膜插入两个电极之间并在压力作用下加热时，绝缘材料熔化，涂布有金属的颗粒就作为导电性颗粒，同时电极就相互电连接起来。然而，随着电极间距越来越小的最近趋势，有必要增加在各向异性导电薄膜中加入导电性颗粒的含量，为的是得到程度高的连接可靠性。然而，这会导致(例如)相邻颗粒的横向传导，结果发生了例如相邻电极之间短路之类的问题。为减轻这些问题，例如，日本特许公开公报昭-62-40183描述了一种方法，它包括用与薄膜层树脂不相容的树脂涂布覆有金属的颗粒，然后研磨所得物料制得颗粒。日本特许公开公报平成-08-335407则描述了一种方法，包括用微包覆方法来涂布覆有金属的颗粒。然而，上述方法有缺陷。例如，用来涂布的树脂和金属之间结合的强度较弱，因为树脂仅仅是物理吸附在覆金属的颗粒上。在涂布处理后，将聚集...
【技术保护点】
一种各向异性导电性颗粒，它包括作为核心的导电性金属表面颗粒，所述导电性金属表面颗粒的表面以有机化合物通过能够结合于导电性金属的官能团（Ａ）部分修饰，所述有机化合物是绝缘化合物。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：脇屋武司，森田健晴，平池宏至，长井胜利，谷口竜王，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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