脱模薄膜制造技术

一种脱模薄膜，其是在印刷布线基板、柔性印刷布线基板或者多层印刷布线基板的制造工序中使用的脱模薄膜，其特征在于，至少在一侧表面上具有由树脂组合物构成的层，所述树脂组合物以在主链上具有极性基的树脂为基体，且卤素的含量小于等于５重量％。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
在印刷布线基板、柔性印刷布线基板、多层印刷布线板等的制造工序中，在隔着预成型料或者耐热薄膜对镀铜膜叠层板或者铜箔施加热压时，通常使用脱模薄膜。另外，在柔性印刷基板的制造工序中，在形成有电路的柔性印刷基板本体上，用热固化型接合剂或者热固化型接合片将覆盖薄膜或者加强板热压接合时，为了防止覆盖薄膜和承压热板相粘合，通常采用的是使用脱模薄膜的方法。作为用于这些用途的脱模薄膜，可以使用如在特开平2-175247号公报和特开平5-283862号公报中公开的氟系薄膜、硅涂布聚对苯二甲酸乙二酯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚丙烯薄膜等。近年来，由于对环境问题和安全性的社会关注度越来越高，对于这些脱模薄膜，除了要求耐于热压成形的耐热性、相对于印刷布线基板或热压板的脱模性外，还要求其具备废弃处理的容易性。另外，为了改善热压成形时的产品合格率，对于铜电路的非污染性也日益变得重要。然而，一直以来用作薄膜的氟系薄膜虽然在耐热性、脱模性、非污染性方面优良，但是其价格较高而且还存在使用后的废弃焚烧处理中难以燃烧、产生有毒气体的问题。另外，硅涂布聚对苯二甲酸乙二酯薄膜、聚甲基戊烯薄膜有可能因硅和含在构成成分中的低分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：松本弘丈，白土齐，井上秀和，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：