电性连接装置制造方法及图纸

一种电性连接装置，包含核心单元，及定位于所述核心单元的接触单元。所述核心单元包括第一绝缘层，设置于所述第一绝缘层中的多个信号件、第一接地件、第二接地件，及与所述第一接地件、第二接地件电连接的第一接地平面。所述接触单元包括分别连接所述信号件的多个第一接触件，及分别连接所述第一接地件的多个第二接触件。每一个第一接触件及个别的信号件皆与所述第一接地平面电性独立，而每一个第二接触件、对应的第一接地件，与至少一个第二接地件共同围绕相邻的第一接触件。借此有利于因应微小尺度的可分离的电连接，并能对信号传输产生屏蔽。屏蔽。屏蔽。

【技术实现步骤摘要】
电性连接装置


[0001]本专利技术涉及一种电性连接装置，特别是涉及一种传递电信号的电性连接装置。

技术介绍

[0002]电性连接件用于将两个甚至两个以上的电子组件相互连接，不仅是配置于相对巨观的电子设备中，甚至小至印刷电路板、集成电路上，都会形成有相对微小的电性连接结构，借此达成使特定多个区域间构成电性连接的目的。其中，在部分的应用场合中，电性连接件是设计为可分离或可拆卸地连接，以便于移除部分故障组件或者更换特定组件，而在这样的考虑下，对于电性连接件的连接可靠度以及可脱离地连接的性能，也就渐渐地成为设计的重点。以目前现有技术而言，金属冲压形成的弹簧结构、成束导线、悬臂梁、微小片状金属结构，都是此类应用的实例。
[0003]以目前半导体产业常用的平面网格阵列封装(Land Grid Array，LGA)，以及球阵列封装(ball grid array，BGA)为例来进一步说明，前述两种都是有模块化连接至印刷电路基板或者是芯片模块的需求时，常常会选择使用的封装技术，以借此制作为可拆离地组接的电性插座(Socket)。然而，平面网格阵列封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电性连接装置；其特征在于：所述电性连接装置包含：核心单元，包括：第一绝缘层，多个信号件，设置于所述第一绝缘层中，多个第一接地件，设置于所述第一绝缘层中，多个第二接地件，设置于所述第一绝缘层中，及第一接地平面，与所述第一接地件及所述第二接地件电连接；及接触单元，定位于所述核心单元，并包括多个第一接触件，分别连接于所述信号件，每一个第一接触件及个别的信号件皆与所述第一接地平面电性独立，及多个第二接触件，分别连接于所述第一接地件，每一个第二接触件、对应的第一接地件，与至少一个第二接地件共同围绕相邻的第一接触件。2.根据权利要求1所述的电性连接装置，其特征在于：定义第一方向及与所述第一方向垂直的第二方向，所述接触单元的每一个第一接触件是沿所述第一方向与另一个第一接触件相邻，并沿所述第二方向与至少一个第二接地件相邻，且每一个第一接触件是由相邻的至少一个第一接地件与对应的第二接触件，以及至少一个第二接地件所共同围绕，以与另一个第一接触件间构成电性屏蔽。3.根据权利要求1所述的电性连接装置，其特征在于：所述接触单元的第一接触件是两两一组而配合传输信号，每一组的两个第一接触件是由至少一个相邻的第二接触件与对应的第一接地件，以及至少一个相邻的第二接地件所共同围绕。4.根据权利要求1所述的电性连接装置，其特征在于：所述第一绝缘层具有分别位于相反侧的两个外表面，所述第一接地平面贴附于所述第一绝缘层的其中一个外表面，所述电性连接装置还包含贴附于所述第一绝缘层相反于所述第一接地平面的另一个外...

【专利技术属性】
技术研发人员：高伟强，
申请(专利权)人：尼康斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：