一种薄壁位移传感器外壳结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种薄壁位移传感器外壳结构，属于传感器设计技术领域，外壳体(2)安装于外壳底座(3)中，在外壳体与外壳底座连接处(6)使用真空钎焊固定；衬套(1)插入外壳体后在接触表面(5)激光焊固定；出线套(4)安装于外壳体左侧的出线孔处。本实用新型专利技术解决了带有大法兰盘底座的细长薄壁耐油压传感器外壳的加工难题，通过采用分体焊接、整体加工的方式，并使用多种焊接方式，避免了钛合金焊接特性差带来的风险，同时保证了传感器外壳的高可靠性与高精度尺寸要求。精度尺寸要求。精度尺寸要求。

【技术实现步骤摘要】
一种薄壁位移传感器外壳结构


[0001]本技术线属于机械设计
，尤其是涉及一种薄壁位移传感器外壳结构。

技术介绍

[0002]位移传感器外壳是航空作动筒用位移传感器的重要结构，起到保护内部结构与安装固定传感器的作用。航空用作动筒结构复杂，结构紧凑，对传感器外壳会有耐油压、特殊接口等多种特殊需求，同时传感器外壳一般为精度要求较高的长筒状薄壁结构，因此加工难度较大。难以一体化加工的钛合金薄壁外壳，一般先分体加工，然后激光焊接为一体，但是激光焊接的强度较差，焊接强度较高的真空钎焊又容易影响钛合金薄壁结构的结构精度。因此需要一种既能保证结构强度，又能保证精度要求的传感器外壳。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提出一种薄壁位移传感器外壳结构，该结构能够有效的降低耐油压、异型接口等多种特殊需求下传感器外壳的加工难度，同时有效保证传感器外壳可靠性与精度要求。
[0004]本技术技术方案为：
[0005]一种薄壁位移传感器外壳结构，包括：衬套、外壳体、外壳底座；
[0006]所述衬套为薄壁筒体，所述薄壁筒体内安装线位移传感器铁心部件，所述薄壁筒体一端设有衬套端盖；
[0007]所述外壳体为圆柱薄壁筒体，所述衬套设置在外壳体内，且衬套端盖与外壳体端面连接；
[0008]所述外壳底座包括法兰盘、安装垫台和底座筒体；所述法兰盘用于传感器整体固定，所述安装垫台设置在法兰盘上，法兰盘上端设置底座筒体；
[0009]所述外壳体插入底座筒体内并与底座筒体焊接固定；
[0010]所述安装垫台上还设有出线孔，设置在衬套上的绕组引线通过出线孔引出。
[0011]进一步，外壳体与底座筒体通过真空钎焊固定。
[0012]进一步，所述外壳体靠近外壳底座一端外侧壁设有环形焊料槽用于放置焊料。
[0013]进一步，所述外壳体靠近外壳底座一端端面上设有径向环形定位台，用于外壳体在外壳底座内的径向定位。
[0014]进一步，所述外壳体外表面中部设有两条平行的减磨环槽体用于外壳固定。
[0015]进一步，衬套端盖与外壳体端面激光焊接。
[0016]本技术使用真空钎焊和激光焊接两种焊接方式，先分体焊接后一体加工的加工方式，对结构强度与可靠性要求较高的外壳体与外壳底座连接处使用真空钎焊，针对钛合金真空钎焊难度较大且容易产生结构变形两个问题，首先设计多种焊接辅助结构保证真空钎焊效果，包括外壳体上的焊料槽和定位台，外壳体底座上的焊料圆台和通气孔；同时采
用先分体焊接、后整体加工的方式保证精度，异型法兰盘、出线孔、减磨环槽、薄壁筒径等结构的尺寸精加工均在真空钎焊后进行，规避真空钎焊可能带来的钛合金变形。然后使用激光焊接将衬套与外壳体固定，实现外壳耐油压功能。
[0017]本技术的效果是在满足耐油压、大法兰固定的特殊要求下，实现深盲孔、长薄壁传感器外壳的加工制造。并通过多种焊接方式的结合、焊接结构的设计和加工顺序的设计，同时保证了传感器外壳的可靠性和极高的精度要求。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是一种薄壁位移传感器外壳结构。
[0020]其中，1
‑
衬套、2
‑
外壳体、3
‑
外壳底座、4
‑
出线套。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示意性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本技术的全面理解。但是，对于本领域的技术人员来说很明显的是，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术的更好的理解。本技术决不限于下面所提出的任何具体设置和方法，而是在不脱离本技术的精神的前提下覆盖了结构、方法、器件的任何改进、替换和修改。在附图和下面的描述中，没有示出公知的结构和技术，以避免对本技术造成不必要的模糊。
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术实施例及实施例中的特征可以互相结合，各个实施例可以相互参考和引用。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0024]如图1所示，一种薄壁位移传感器外壳结构，包括衬套1、外壳体2、外壳底座3、出线套4，外壳体2安装于外壳底座3中，外壳体与外壳底座上设有真空钎焊的辅助结构，在外壳体与外壳底座连接处6使用真空钎焊固定，焊接后进行精加工得到主外壳部件。衬套1插入外壳体后在接触表面5激光焊固定。出线套4安装于外壳体左侧的出线孔形成外壳。
[0025]衬套1的结构特征为：衬套薄壁筒体8将骨架与铁心隔离开，实现耐油压功能，衬套顶部有衬套端盖7与外壳体筒体激光焊接为一体。
[0026]外壳体2的结构特征为：外壳体主体为高精度要求的圆柱薄壁筒体9；外壳体中部有平行的减磨环槽体10；外壳体底部为用于真空钎焊的焊料槽11，最顶端有定位台12用于
保证外壳体和外壳体底座的焊接位置精度。
[0027]外壳底座3的结构特征为：外壳底座的左端为固定传感器的异型法兰盘16，法兰盘上有5个螺钉孔用于安装；法兰盘右侧为安装垫台14，安装垫台上开有出线孔15；外壳底座最右侧为底座的薄壁筒体13，扩大了外壳底座与外通体真空钎焊时的接触面积。
[0028]本技术使用先分体焊接，后加工的形式。首先进行外壳体和外壳体底座的的粗加工，粗加工时忽略法兰盘形状和间减磨环槽等结构，其他尺寸也留出余量，只完成外壳体内孔的加工，避免焊接后出现深盲孔的加工情况。并且在粗加工时加工出真空钎焊的焊接辅助结构，包括外壳体上的焊料槽和定位台，外壳体底座上的焊料圆台和通气孔。
[0029]然后进行外壳体和外壳体底座的真空钎焊，完成钎焊后进行焊接部件的精加工，主要包括异型法兰盘、出线孔、减磨环槽、薄壁筒径等结构的尺寸精加工。然后将衬套装入外壳体部件，将在衬套与外壳体边缘使用激光焊接进行固定，实现外壳耐油压功能。最后压入出线套形成传感器外壳。
[0030]最后应该说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可以轻易想到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄壁位移传感器外壳结构，其特征在于：所述结构包括：衬套、外壳体、外壳底座；所述衬套为薄壁筒体，所述薄壁筒体内安装线位移传感器铁心部件，所述薄壁筒体一端设有衬套端盖；所述外壳体为圆柱薄壁筒体，所述衬套设置在外壳体内，且衬套端盖与外壳体端面连接；所述外壳底座包括法兰盘、安装垫台和底座筒体；所述法兰盘用于传感器整体固定，所述安装垫台设置在法兰盘上，法兰盘上端设置底座筒体；所述外壳体插入底座筒体内并与底座筒体焊接固定；所述安装垫台上还设有出线孔，设置在衬套上的绕组引线通过出线孔引出。2.根据权利要求1所述的薄壁位移传感器外壳结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭建宇，郭昕，黄鑫，吴洋，刘璐，吕青泉，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所，
类型：新型
国别省市：