一种用于减小电引线悬臂（ＥＬＳ）中的焊盘尺寸从而减小信号通路电容不连续的方法，包括： 提供用于该ＥＬＳ的基体金属层； 在该基体金属层上提供电介质层；以及 在该电介质层上提供信号传导层，该信号传导层包括至少一个焊盘部分，其中该焊盘部分的尺寸和施加到该焊盘部分的焊料的量两者都减小，使得所述至少一个焊盘对所述基体金属层和所述至少一个焊盘对相邻第二焊盘的电容减小，提供低的信号反射损失并提供串扰的减少。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硬盘驱动器开发领域，更具体地，涉及用于减小电引线悬臂(electrical 1ead suspension，ELS)中焊盘的尺寸从而减小信号通路电容不连续(signal path capacitive discontinuity)的装置和方法。
技术介绍
硬盘驱动器被用于几乎所有的计算机系统操作。实际上，没有某类型的硬盘驱动器来存贮最基本的计算信息，例如引导操作、操作系统、应用程序等，大多数计算系统是不能运行的。一般，硬盘驱动器是可移动或不可移动的装置，但是没有它计算系统通常将不能运行。基本的硬盘驱动器模型建立于约50年前且类似于留声机。即，硬驱动器模型包括以标准旋转速度旋转的存储盘或硬盘。具有悬挂的滑块的致动器臂被用来伸出到盘上。该臂载有头组件，其具有用于写信息到盘上一位置或者从盘上一位置读信息的磁读/写换能器(transducer)或头。完整的头组件，例如悬臂和头，被称为头万向组件(HGA)。运行时，硬盘通过具有中心驱动轴(hub)的主轴马达组件以设定速度旋转。另外，盘上有以已知距离均匀间隔开的道。当接收到对特定部分或道读的请求时，通过所述臂，硬盘使头对齐在特定道位置上方并且头从盘读取信息。以同样的方式，当接收到对特定部分或道写的请求时，硬盘通过所述臂使头对齐在特定道位置上方并且头写信息到盘上。数年来，盘和头在其尺寸上经历了很大的减小。消费者对于更小且更轻便的诸如用于个人数字助理(PDA)、MP3播放器等中的硬驱动器的需求已经推动了许多改进。例如，初始的硬盘驱动器具有24英寸的盘直径。现代硬盘驱动器要小得多，包括小于2.5英寸的盘直径(微驱动器比那显著更小)。磁记录方面的进步也是尺寸减小的主要原因。然而，减小的道间距和HDD组元尺寸和重量的总体减小导致了与电引线悬臂(ELS)有关的问题。具体地，随着组元尺寸缩小，导电部分开始在水平和垂直两方向上移动得更接近在一起。由于导电部分，例如电线路(electric trace)、焊料连接、分层组元等，移动得彼此更接近，导电部分开始彼此消极地相互作用。例如会有成倍的一个电线路与另一个电线路电耦合的串扰或者当层形成平行板电容器时的阻抗问题。通常，ELS可通过减除工艺(subtractive process)形成，例如集成引线悬臂(ILS)；可通过加成工艺(additive process)形成，例如电路集成悬臂(CIS)；或者当悬臂上软线(Flex-On Suspension，FOS)附于基体金属层时形成为FOS；或者其可以是附于基体金属层的柔性万向悬臂组件(Flex Gimbal SuspensionAssembly，FGSA)；或者是任何形式的用于DASD的引线悬臂。对于串扰和其它破坏性相互作用问题的一个解决办法就是降低导电部分的功率需求。然而，功率需求仅可以被减小到最小水平。当达到HDD的最小运行水平后，不可能实现进一步的功率减小而不负面影响HDD的运行。
技术实现思路
本专利技术涉及用于减小电引线悬臂(ELS)中的焊盘尺寸以减少信号通路电容不连续的装置和方法。该方法提供用于该ELS的基体金属层。还提供在该基体金属层上的电介质层。信号传导层设置在该电介质层上。该信号传导层带有至少一个焊盘部分，其中该焊盘部分的尺寸和施加到该焊盘部分的焊料的量两者都减小，使得该焊盘对地(ground)以及该焊盘上的焊料对相邻焊盘上的相邻焊料的电容减小，提供低信号反射损失且提供串扰的减少。根据本专利技术一实施例，所述焊盘部分包括含铅的、不含铅的或者任何其它形式的焊料材料。根据本专利技术另一实施例，提供一种具有减小的焊盘尺寸从而减少信号通路电容不连续的电引线悬臂(ELS)，包括用于提供用于该ELS的基体金属层的装置(means)；用于在该基体金属层上提供电介质层的装置；以及用于在该电介质层上提供信号传导层的装置，所述信号传导层包括至少一个焊盘部分，其中该焊盘部分的尺寸和施加到该焊盘部分的焊料的量两者都减小，使得所述至少一个焊盘对所述基体金属层和所述至少一个焊盘对相邻第二焊盘的电容减小，提供低的信号反射损失并提供串扰的减少。附图说明图1是根据本专利技术一实施例的硬盘驱动器的示意性顶部平面图；图2是根据本专利技术一实施例的示例性电引线悬臂(ELS)的顶部平面图；图3是根据本专利技术一实施例的具有减小的焊盘尺寸的示例性ELS的顶视图；图4是根据本专利技术一实施例的具有减小的焊盘尺寸的示例性ELS的侧剖切图；图5是根据本专利技术一实施例的用于减小ELS中焊盘尺寸从而减小信号通道电容中断的方法的流程图；图6是根据本专利技术一实施例的在焊盘部分下方基体金属层中具有开口的示例性ELS的底视图；图7是根据本专利技术一实施例的在焊盘部分下方基体金属层中具有开口的示例性ELS的侧剖切图；图8是根据本专利技术一实施例的用于在焊盘部分下的ELS的基体金属层中形成开口的方法的流程图；图9是根据本专利技术一实施例的具有减小的焊盘尺寸和在焊盘部分下基体金属层中的开口的示例性ELS的底视图；图10是根据本专利技术一实施例的在减小尺寸的焊盘部分下基体金属层中具有开口的示例性ELS的侧剖切图；图11是根据本专利技术一实施例的用于在减小尺寸的焊盘部分下ELS的基体金属层中形成开口的方法的流程图；图12是根据本专利技术一实施例的在焊盘部分之间基体金属层中具有开口的示例性ELS的底视图；图13是根据本专利技术一实施例的在焊盘部分之间基体金属层中具有开口的示例性ELS的侧剖切图；图14是根据本专利技术一实施例的在焊盘部分下和焊盘部分之间基体金属层中具有开口的示例性ELS的底视图；图15是根据本专利技术一实施例的在焊盘部分下和焊盘部分之间基体金属层中具有开口的示例性ELS的侧剖切图；图16是根据本专利技术一实施例的用于减少ELS的焊盘部分之间的热吸收的方法的流程图； 图17是具有常规覆盖层的现有技术ELS的顶视图；图18是根据本专利技术一实施例的关于焊盘部分具有延展的覆盖层形成的示例性ELS的顶视图；图19是根据本专利技术一实施例的用于ELS上关于焊盘部分延展的覆盖层形成的方法的流程图。具体实施例方式现在将详细参考本专利技术的供选实施例，用于减小电引线悬臂(ELS)中焊盘尺寸从而减小信号通路电容不连续的装置和方法。虽然结合供选实施例描述本专利技术，但是应明白，它们无意将本专利技术限制在这些实施例。相反，本专利技术有意覆盖包括在所附权利要求所定义的本专利技术的主旨和范围中的替代、修改和等价物。此外，在下面的对本专利技术的详细描述中，陈述了许多具体细节以提供对本专利技术的全面理解。然而，本领域普通技术人员应意识到，没有这些具体细节也可实施本专利技术。在其它示例中，没有详细描述公知方法、工序、组元、以及电路，以免不必要地使本专利技术不简明。讨论将结合电引线悬臂(ELS)在硬盘驱动器中的运行和与其连接的组元以对ELS的概述开始。为了清楚起见，概述实施例将提供将ELS连接到主柔性封装电缆(flex package cable，FPC)装置的多种可能的端子盘中的一种。讨论然后将特别地集中在用于减小ELS中焊盘尺寸从而减小信号通路电容不连续的方法的实施例上。现在参考图1，示出用于计算机系统的含有磁硬盘存储器或驱动器111的信息存储系统的一个实施例的示意图。驱动器111具有外壳或基座113，包含具有至少一个介质盘或磁盘115的盘叠本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于减小电引线悬臂(ELS)中的焊盘尺寸从而减小信号通路
电容不连续的方法，包括：
提供用于该ELS的基体金属层；
在该基体金属层上提供电介质层；以及
在该电介质层上提供信号传导层，该信号传导层包括至少一个焊盘部
分，其中该焊盘部分的尺寸和施加到该焊盘部分的焊料的量两者都减小，
使得所述至少一个焊盘对所述基体金属层和所述至少一个焊盘对相邻第二
焊盘的电容减小，提供低的信号反射损失并提供串扰的减少。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：萨特亚·P·阿亚，邢新知，
申请(专利权)人：日立环球储存科技荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：
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