用于集成电路芯片的散热装置和包括散热装置的显示模块制造方法及图纸

技术编号:3725877 阅读:178 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种用于IC芯片的散热装置,其具有能有效地将由IC芯片产生的热量散出到外部的结构,以及包括这样的散热装置的显示模块。在一个实施例中,显示模块包括形成图像的面板,安置于面板背面以支撑面板的底盘,至少一个安置在底盘背面上的至少一个电路板上的发热的IC芯片,以及能将IC芯片发出的热量散发到外部的散热装置。散热装置附着接触IC芯片,并具有导热的芯片接触板,导热的散热板以具有多个连接到芯片接触板的相互紧邻的连接部的单片构成,并且多个散热部倾斜以便从连接部向外突出以连接该连接部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路(IC)芯片的散热装置以及包括其的显示模块。更具体地,本专利技术涉及具有能有效地将IC芯片产生的热量散出到外部的结构的散热装置,以及包含其的显示模块。
技术介绍
等离子显示模块是使用放电气体来显示图像的平板显示器。该项技术能够制造纤薄外形的显示屏,能实现大尺寸、宽视角、高分辨率的显示,因此近来颇具吸引力。这样的等离子显示模块具有两个相互面对放置的平板,并且在两个平板之间安置有放电单元。在将放电气体注入该单元后,将单元密封。接着,穿过放电单元给电极提供电压,引起来自在放电单元中的气体的光线放电,放电气体产生紫外线,其激发荧光体产生可见光,从而形成图像。这里,响应从外部接收到的视频信号来控制施加给电极的电压。在驱动等离子显示模块的电路板上的IC芯片通常同时控制大量的视频信号。因此,IC芯片负荷严重,从而产生相当可观的热量。智能电源模块(IPM)能用作等离子显示模块的IC芯片。然而,当使用IPM时,由于IPM集成电路的原因,因此会比使用普通的IC芯片产生更多的热量。因此,如在图1和2中所示等离子显示模块使用了散热片60,来将这样的IC芯片所产生的热量散到外部。通常本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于平板显示面板设备的散热装置,该散热装置包括:接触IC芯片的芯片接触板,其具有热传导性,其中IC芯片在驱动平板显示面板的同时产生热;和形成在芯片接触板上的具有多对散热部的散热板,其中每对散热部包括不与芯片接触板接触的顶部,和两个彼此分开的接触芯片接触板的底部,以使得每对散热部与芯片接触板的一部分一起限定部分覆盖的空气通路,其中散热板至少通过部分覆盖的空气通路散出产生的热量。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:郑光珍
申请(专利权)人:三星SDI株式会社
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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