泛半导体行业通过缺陷坐标快速进行缺陷追溯的方法技术

本发明专利技术公开了一种泛半导体行业通过缺陷坐标快速进行缺陷追溯的方法，包括如下步骤：(1)获取某一工序AOI或AVI检测数据，做为源数据；(2)获取该工序前，需要追溯的工序对应的AOI数据；(3)将源数据中每一个缺陷点的坐标，分别与履历数据中该缺陷点对应的最小产品单元在不同工序的所有缺陷坐标点进行坐标对比，计算出相差距离；(4)将计算出的相差距离与用户设定的判定阈值做对比，若小于用户设定的阈值，则认为是匹配到了同一个点；(5)将所有匹配结果汇总，每个缺陷点匹配到的最早的的一道工序，便于用户对缺陷成因和缺陷改善做进一步分析。本发明专利技术作为快速缺陷追溯的方法，提高了缺陷追溯的和改善的效率。陷追溯的和改善的效率。陷追溯的和改善的效率。

【技术实现步骤摘要】
泛半导体行业通过缺陷坐标快速进行缺陷追溯的方法


[0001]本专利技术涉及半导体数字化
，具体涉及一种数据分析系统通过匹配坐标对产品缺陷进行追溯的方法。

技术介绍

[0002]在半导体、面板、PCB与PCBA产业，会存在较多的缺陷检测工序，主要通过AOI，AVI等设备进行微观的缺陷检测，但由于不同工序的检测机台不同，产品的状态可能不同。
[0003]例如会切成不同大小的产品单元，例如一个Glass会在某些工序切为Half，有些工序切为Panel，这就导致最终产品上检测的缺陷难以追溯到最开始检测到缺陷的工序，加大了缺陷追溯和改善的难度。

技术实现思路

[0004]为了解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种泛半导体行业通过缺陷坐标快速进行缺陷追溯的方法，开发了DMS缺陷点快速追溯功能，根据缺陷坐标点位快速进行缺陷追溯。
[0005]本申请是通过以下技术方案实现的：
[0006]泛半导体行业通过缺陷坐标快速进行缺陷追溯的方法，包括如下步骤：
[0007](1)获取某一工序AOI或AVI检测数据，做为源数据；
[0008](2)获取该工序前，需要追溯的工序对应的AOI数据，作为履历数据；
[0009](3)将源数据中每一个缺陷点的坐标，分别与履历数据中该缺陷点对应的最小产品单元在不同工序的所有缺陷坐标点进行坐标对比，计算出相差距离；
[0010](4)将计算出的相差距离与用户设定的判定阈值做对比(由于检测设备误差，同一缺陷不同次检测的坐标结果势必存在一定差异)，若小于用户设定的阈值，则认为是匹配到了同一个点；
[0011](5)将所有匹配结果汇总，每个缺陷点匹配到的最早的的一道工序，由此可追溯到缺陷产生的工序，便于用户对缺陷成因和缺陷改善做进一步分析。
[0012]作为优选实施例，所述步骤(3)中最小产品单元，即同一Panel ID，Wafer ID。
[0013]作为优选实施例，所述步骤(4)中将计算出的相差距离与用户设定的判定阈值做对比，由于检测设备误差，同一缺陷不同次检测的坐标结果势必存在一定差异。
[0014]作为优选实施例，所述步骤(5)中每个缺陷点匹配到的最早的的一道工序，即为缺陷成因站点。
[0015]有益效果：本专利技术泛半导体行业通过缺陷坐标快速进行缺陷追溯的方法，作为快速缺陷追溯的方法，提高了缺陷追溯的和改善的效率。本专利技术可以快速追溯到缺陷最早产生的工序，进而分析和厘清缺陷产生原因，为工厂下一步的工艺改善和良率提升提供数据支持和依据，同时大大提高缺陷追溯和良率提升的效率，减少手动查找点位的时间。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的流程结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本专利技术的实施例作详细说明：本实施例在以本专利技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0018]如图1所示，泛半导体行业通过缺陷坐标快速进行缺陷追溯的方法，包括如下步骤：
[0019](1)获取某一工序AOI或AVI检测数据，做为源数据；
[0020](2)获取该工序前，需要追溯的工序对应的AOI数据，作为履历数据；
[0021](3)将源数据中每一个缺陷点的坐标，分别与履历数据中该缺陷点对应的最小产品单元(即同一Panel ID，Wafer ID)，在不同工序的所有缺陷坐标点进行坐标对比，计算出相差距离；
[0022](4)将计算出的相差距离与用户设定的判定阈值做对比(由于检测设备误差，同一缺陷不同次检测的坐标结果势必存在一定差异，同一缺陷不同次检测的坐标结果势必存在一定差异)，若小于用户设定的阈值，则认为是匹配到了同一个点；
[0023](5)将所有匹配结果汇总，每个缺陷点匹配到的最早的的一道工序(即为缺陷成因站点)，由此可追溯到缺陷产生的工序，便于用户对缺陷成因和缺陷改善做进一步分析。
[0024]本专利技术泛半导体行业通过缺陷坐标快速进行缺陷追溯的方法，作为快速缺陷追溯的方法，提高了缺陷追溯的和改善的效率。本专利技术可以快速追溯到缺陷最早产生的工序，进而分析和厘清缺陷产生原因，为工厂下一步的工艺改善和良率提升提供数据支持和依据，同时大大提高缺陷追溯和良率提升的效率，减少手动查找点位的时间。
[0025]以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.泛半导体行业通过缺陷坐标快速进行缺陷追溯的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)获取某一工序AOI或AVI检测数据，做为源数据；(2)获取该工序前，需要追溯的工序对应的AOI数据，作为履历数据；(3)将源数据中每一个缺陷点的坐标，分别与履历数据中该缺陷点对应的最小产品单元在不同工序的所有缺陷坐标点进行坐标对比，计算出相差距离；(4)将计算出的相差距离与用户设定的判定阈值做对比(由于检测设备误差，同一缺陷不同次检测的坐标结果势必存在一定差异)，若小于用户设定的阈值，则认为是匹配到了同一个点；(5)将所有匹配结果汇总，每个缺陷点匹配到的最早的的一道工序，由此可追溯到缺陷产生的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊峰，巫文豪，温志鹏，王文瑞，
申请(专利权)人：上海哥瑞利软件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：