表面温度测量探头以及基于该探头的表面温度测量方法技术

本发明专利技术公开了一种表面温度测量探头以及基于该探头的表面温度测量方法，包括筒体，所述筒体具有敞口端，该敞口端用于罩盖在待测物体表面，所述敞口端罩盖在待测物体表面上后，筒体内部被构造成密闭腔室，所述筒体内部设有测温元件，测温元件用于探测密闭腔室的环境温度。所述筒体的敞口端安装有柔性密封垫；所述筒体远离敞口端的一端安装有配重块，和/或所述敞口端嵌设有磁性元件。本发明专利技术的有益效果是：能够显著提升固体表面测温的准确性。能够显著提升固体表面测温的准确性。能够显著提升固体表面测温的准确性。

【技术实现步骤摘要】
表面温度测量探头以及基于该探头的表面温度测量方法


[0001]本专利技术涉及固体表面温度测量装置，具体涉及一种表面温度测量探头和表面温度测量方法。

技术介绍

[0002]温度是影响人类活动和工业生产的重要参数，也是所有行业都必须关注的一种环境变量。所以，尽可能地使温度测量更加准确是很有价值的。按照介质属性分类，温度测量包括测量固体表面温度、空气温度和液体温度。
[0003]其中，测量固体表面温度是目前研究最不彻底、问题最多的一个分类。在现有技术中，固体表面温度的测量方法分为接触式和非接触式两种。接触式测温方法是基于热平衡原理，即测温敏感元件(传感器)必须与被测介质接触，是两者处于平衡状态，具有同一温度，如水银温度计、半导体点温计、热电偶等。在接触式测温过程中，传感器会受到周边空气环境的影响，存在无法避免的测量误差。同时，被测表面的材料与传感器热导率不同，传感器接触后也会带来测量误差。另一方面，接触式传感器与被测表面之间的非理想接触，总是存在热阻，同样会带来测量误差。非接触式测温方法则是利用热辐射原理测温，测温的敏感元件不与被测介质接触，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面温度测量探头，其特征在于：包括筒体(1)，所述筒体(1)具有敞口端(1a)，该敞口端(1a)用于罩盖在待测物体表面，所述敞口端(1a)罩盖在待测物体表面上后，筒体(1)内部被构造成密闭腔室，所述筒体(1)内部设有测温元件(2)，测温元件(2)用于探测密闭腔室的环境温度；所述筒体(1)的敞口端(1a)安装有柔性密封垫(3)；所述筒体(1)远离敞口端(1a)的一端安装有配重块(4)，和/或所述敞口端(1a)嵌设有磁性元件(5)。2.根据权利要求1所述的表面温度测量探头，其特征在于：所述筒体(1)的内壁设有隔热层；或者，所述筒体(1)的外壁设有隔热层；或者，所述筒体(1)的内外壁均设有隔热层；或者，所述筒体(1)的壁厚内部夹有隔热层。3.根据权利要求1所述的表面温度测量探头，其特征在于：所述筒体(1)采用金属材料制成。4.根据权利要求1所述的表面温度测量探头，其特征在于：所述测温元件(2)占据筒体(1)内部空间的比例介于20％
‑
50％之间。5.根据权利要求1所述的表面温度测量探头，其特征在于：所述测温元件(2)为铂电阻传感器。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯黎，刘颖，雷鹏，龚伟，莫洪波，
申请(专利权)人：重庆市计量质量检测研究院，
类型：发明
国别省市：