假对称构形的低温共焙烧陶瓷结构的控制烧结方法技术

本发明专利技术涉及平坦无翘曲、零收缩的低温共焙烧陶瓷（ＬＴＣＣ）体、复合物、模块或组件，由在层叠物ｚ轴以独特或假对称排列的构形的三种或更多种不同介电带化学性能的前体素坯（未焙烧）的层叠物得到。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及平坦无翘曲、零收缩的低温共焙烧陶瓷(LTCC)体、复合物、模块或组件，由在层叠物z轴以独特或假对称排列的构形的三种或更多种不同介电带化学性能的前驱体素坯(未焙烧)层叠物得到。
技术介绍
互连电路板或组件(package)是大量电连接和机械连接的极小电路元件的电子电路或子系统的物理实现。经常需要将这些不同类型的电子元件以一种排列组合，使它们可以物理隔离、在单个紧凑(compact)组件中互相相邻地安装，并且互相电连接和/或连接到从该组件延伸的共同连接上。复合电子电路通常需要电路由几层导体构成，这些导体被相应的绝缘介电带层分隔开。导体层通过介电层互连，介电层通过导电路径将导体层分开，称为通路填充(via fill)。在下面所有的讨论中，应理解使用术语(term)带层或介电层时表示在与陶瓷带共烧的表面导体和互联通路填充上镀敷有金属。类似的，术语层叠物或复合物表示已经压制在一起形成单个实体的金属化带层的集合。Steinberg在美国专利第4654095号中公开了用陶瓷基素坯带制造低温共焙烧陶瓷(LTCC)多层电路。该共焙烧自由烧结法(free sintering proce本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无变形和翘曲的不对称的低温共焙烧陶瓷结构，所述结构主要由下述组成：一层或多层含低ｋ玻璃的内部自约束带、一层或多层含高ｋ玻璃的内部自约束带、以及至少一层含玻璃的初级带，其中，所述低ｋ带的介电常数小于８，所述高ｋ带的介电常数大于８；各个自约束带能独立地与所述初级带一起提供自约束无压力辅助烧结ＬＴＣＣ组合体；所述自约束带排列为保存结构的对称性，相对于初级带，这类自约束带视为一个整体；所述约束带的玻璃在初级带开始烧结之前开始烧结以得到刚性形式；所述内部约束带和初级带层叠，形成组成上不对称的层叠物；并且所述组合体经热加工产生一结构，该结构显示ｘ，ｙ收缩的相互抑制。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：CB王，KW汉，CR尼芝，
申请(专利权)人：EI内穆尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]