【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子电路封装的领域，并且特别是涉及被设计成在无线电频率、微波频率、毫米波频率、以及直至太赫兹波段工作的电路的封装。为了说明，这些频率统称为高频。由于其特性，在高频工作的电路常会辐射电磁(EM)能量。这种辐射常常是不希望发生的，并且如果该辐射耦合到附近部件或者电路板迹线等中，则可能会引起问题，以及导致不可预知的或不希望发生的电路特性。为此，电路中的特别敏感的部分或者特别容易发出辐射的那些部件经常被封装在金属或者其它导电封装中。这可以减少被安装在独立封装中的电路之间的耦合，从而缓解这个问题。但是，这有时也会增加单个金属封装内的EM耦合，导致被安装在封装内的特定子电路与自身反馈耦合或者与同一封装内的其它子电路反馈耦合。工作频率越高，这个问题会变得越糟糕，因为EM辐射波长相应地变短，因而该EM辐射波长会更接近封装本身在其处发生谐振的长度。谐振会引起场强强烈增强，并且这会使封装内的部件之间、或者电路板迹线之间、甚至同一部件的不同元件之间的耦合增加，这些都会导致不希望发生的电路特性，甚至如果涉及有源电路，则会发生振荡。一种已知的解决方案是在封装的顶部和/或...
【技术保护点】
一种用于高频电路的封装，该封装包括被形成在材料内、用于容纳电路的空腔，其特征在于：该封装还包括具有至少一个延伸到该空腔中的表面的材料，该表面或每个表面上具有导电材料，该导电材料的电导率适于至少部分地吸收电磁辐射。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：J鲍威尔，R阿普尔比，M穆尔，
申请(专利权)人：秦内蒂克有限公司，
类型：发明
国别省市：GB[英国]
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