热塑性树脂组合物、基板用材料及基板用膜制造技术

本发明专利技术提供一种热塑性树脂组合物，使用该组合物可以得到在赋型后加热时也可以保持赋型的形状，且尺寸稳定性和耐热性优异的成型制品。该组合物含有热塑性树脂１００重量份和分散在热塑性树脂中的无机化合物０．１～１００重量份，且加热到热塑性树脂的玻璃化转变温度或其以上或者熔点或其以上的温度后，所赋型的形状中７５％或７５％以上得以保持。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及即使在高温下也能保持赋形的形状的热塑性树脂组合物，更详细地说，本专利技术涉及，含有热塑性树脂和无机化合物的、成型后的耐热性优异的热塑性树脂组合物，以及使用该热塑性树脂组合物构成的基板用材料和基板用膜。
技术介绍
近年，电子仪器的高性能化、高功能化、小型化在飞速地发展，在用于电子仪器的电子部件方面，小型化和轻量化的要求也正在高涨。伴随着小型化和轻量化，对于电子部件的原材料的耐热性、机械强度、电特性等诸特性也要求更进一步地改进。例如，对于半导体元件的封包(パツケ-ジ)或安装半导体元件的配线板，要求更加高密度、高功能且高性能的材料。用于电子仪器的多层印刷基板，由多层绝缘基板构成。以往，作为该层间绝缘基板，例如，已在使用将热固性树脂含浸在玻璃布中的热固性树脂预浸料坯，或使用热固性树脂或光固化性树脂构成的膜。在上述多层印刷基板中，为了高密度化、薄型化也希望使层间达到极端的薄，从而必须使用薄型的玻璃布的层间绝缘基板或不使用玻璃布的层间绝缘基板。作为这样的层间绝缘基板，已知有，例如，使用(1)橡胶(弹性体)类、(2)用丙烯酸类树脂等改性的热固性树脂材料以及(3)大量配合无机填充剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热塑性树脂组合物，其特征在于，该组合物含有非晶性的热塑性树脂１００重量份、和分散在上述热塑性树脂中的无机化合物０．１～１００重量份，且在上述热塑性树脂的玻璃化转变温度或该温度以上的温度下，所赋型的形状中有７５％或７５％以上得以保持。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴山晃一，米泽光治，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]