面状发热体的制造方法以及用其制造的面状发热体技术

本发明专利技术提供廉价、而且其绝缘基板上印刷后均匀，完成后导热性也没有问题的面状发热体的制造方法以及用其制造的面状发热体。该面状发热体的制造方法，是将叠合在绝缘基板上的铝箔按照规定的图形腐蚀，印刷碳膏后，并联电流输入端子而制造面状发热体，其特征是将叠合铝箔的绝缘基板分阶段地回火处理后再进行腐蚀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及面状发热体的制造方法以及用其制造的面状发热体，其特征是将叠合在绝缘基板上的铝箔按照规定的图形腐蚀，印刷碳膏后，并联电流输入端子等面状发热体的制造方法以及用其制造的面状发热体，更详细地说是对在电极层的绝缘基板上蒸镀的铝箔分阶段地回火(tempering)，防止热变形，用电热性碳、石墨、树脂、溶剂及固化剂混合后制造的碳膏形成电阻体。
技术介绍
所说的面状发热体是指在面状的绝缘辐射体的内部安装电阻发热体，利用以发热体的传导热加热辐射体产生远红外线辐射这一加热方式工作的发热体，作为电阻发热体，可举出金属薄板、金属氧化物处理的表面、陶瓷板型、碳黑、碳纤维型等。以往，在面状发热体中，没有PTC电阻体的面状发热体是以通过直流电流发热的，这样不仅电阻体的电阻低，电流高，不容易控制发热体的温度，而且以无电极向发热体施加直接电流，存在电导率不均匀的缺点。另外，由电极及电阻体构成的面状发热体，几乎都是将银之类的金属粉末掺合在树脂中将其印刷后作为电极，将碳类掺合在树脂中将其印刷后作为电阻体，在电极上施加电流使得电阻体发热。银本身作为导体其导电性是优良的，但用于面状发热体时，由于是以粉末状态下将银掺合在树脂中的银膏，所以导电性差，且有制造工序复杂，成本高的缺点。本专利技术者为了解决这些问题，申请并得到注册了由如下工序组成的面状发热体的制造方法的专利技术，即，包括在绝缘基板叠合的铝箔上按照规定的图形印刷抗蚀剂的工序；喷射腐蚀剂腐蚀上述抗蚀剂印刷部分以外的铝箔的工序；用碱性水溶液洗涤抗蚀剂及腐蚀剂的工序；使用碳膏以规定的形状进行印刷的工序；将电流输入端子以并联方式连接在上述铝箔的电极层上的工序(参照专利文献1)。可是，在上述的方法中，作为绝缘基板主要使用的PET薄膜在制造过程中，存在以下问题，即，引起热变形，发生不能进行均匀印刷的问题，或在完成后，也可能引起热传导的问题，在制造电阻体使用的碳膏时，由于电热性碳、树脂、溶剂、固化剂等的组成比率也会引起发热特性等物性变差的问题。<专利文献1>为韩国专利第411401号
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供比以往的技术价廉，在印刷绝缘基板后均匀，完成后在热传导上也没有问题的面状发热体及其制造方法。本专利技术者在具有均匀的传导性、优良的发热效果的面状发热体的制造中，对于消除由于热变形，在制造过程中的印刷不均匀或完成后的导热性问题，或者，为了将作为电阻体的碳膏的发热特性等的物性进行最适宜化进行研究的结果，发现通过分阶段地回火叠合在绝缘基板上的铝箔可防止热变形，在碳膏制造时，使用以物性最佳化的组成比率混合各成分制造的电阻体的碳膏，而制造出的面状发热体，其导热性均匀，有优良的发热效果，从而完成本专利技术。即，本专利技术在于提供面状发热体的制造方法，是将叠合在绝缘基板上的铝箔按照规定的图形腐蚀，印刷碳膏后，并联电流输入端子的面状发热体的制造方法，其特征是将叠合在绝缘基板的铝箔阶段地回火(tempering)后进行腐蚀。另外，本专利技术在于提供面状发热体的制造方法，将叠合在绝缘基板上的铝箔按照规定的图形腐蚀，印刷碳膏后，并联电流输入端子的面状发热体的制造方法中，其特征是该碳膏是低电阻碳膏和高电阻碳膏的混合物。进而，本专利技术在于提供由上述记载的任何一种方法制造的面状发热体。专利技术的效果按照本专利技术的面状发热体的制造方法，可得到传导性均匀，发热效果优良，防止绝缘基板热变形，制造工序容易，可保持导热性均匀的面状发热体。另外，本专利技术面状发热体，由于使用电热性碳、石墨、树脂、溶剂、固化剂以物性最佳化的组成比率配制的碳膏作为电阻体，所以传导性优良，几乎没有温度的偏差。进而，本专利技术面状发热体为了得到所希望的电阻值，通过混合上述成分的低电阻碳膏和高电阻碳膏形成电阻体，可自由地选择多样的发热特性。附图说明图1是本专利技术的面状发热体的平面图(粘结剂层及离型纸没有示出)。图2是本专利技术的面状发热体的断面图。图3是没有进行分阶段的回火处理时，蒸镀了铝箔的绝缘基板在干燥前的照片。图4是蒸镀铝箔的发生收缩的绝缘基板干燥后的照片。图5表示本专利技术的面状发热体的电流输入端子的组装结构的透视图。附图标号说明1 面状发热体2 绝缘基板3 铝箔4 碳膏5 电流输入端子 6 粘结剂层7 离型纸具体实施方式以下，参照附图详细地说明本专利技术。图1是本专利技术的面状发热体的平面图，图2是本专利技术的面状发热体的断面图。因此，本专利技术的面状发热体1包括绝缘基板2、铝箔3、碳膏4及电流端子(5、5’)。本专利技术的面状发热体1作为电极层使用叠合在绝缘基板2上的铝箔3，但作为绝缘基板2应该是与用于电阻体的碳膏4的树脂具有相溶性的，从该观点看，特别希望是PET板等。在本专利技术中，将在绝缘基板2上蒸镀的铝箔3经过回火的工序，这是由于担心在发热体的制造中，绝缘基板2在印刷及干燥过程中发生热变形，不能均匀进行印刷或在导热性上发生问题，从而改善这些工序。这样的回火，从所需要的时间、能量使用量及防止热变形的观点看，优选分阶段地进行。即，该回火工艺，优选在0℃～40℃进行1.5小时～2.5小时、在40℃～70℃进行1.5小时～2.5小时、在70℃～100℃进行2.5小时～3.5小时及在100℃～130℃进行14小时～18小时、特别优选是在0℃～40℃进行2小时、在40℃～70℃进行2小时、在70℃～100℃进行3小时及在100℃～130℃进行16小时。在经过上述回火过程的绝缘基板2上蒸镀的铝箔3，在后述的印刷及干燥工序中，也不发生热变形，所以可均匀地进行印刷，另外，也可得到面状发热体1的均匀导热性。为了在回火后，容易地进行印刷及腐蚀，优选的是经过洗涤及干燥过程。洗涤，优选使用pH10～12的洗涤液以3.3m/min～3.4m/min的洗涤速度进行。洗涤后在50℃～65℃进行干燥。在洗涤及干燥后的绝缘基板2叠合的铝箔3上，用抗蚀剂以一定的图形印刷后，进行干燥。对于抗蚀剂没有特别限制，可使用市售的加热抗蚀剂或者UV抗蚀剂。干燥以热干燥或者UV干燥进行，但特别优选的是UV干燥，希望是在85℃～89℃下干燥10秒～20秒。而后，经过腐蚀，除去未用抗蚀剂保护的剩余部分铝箔，此时，使用氯化铁(Fe2Cl3)等酸进行，即使用这样的酸类来腐蚀抗蚀剂保护部分以外的铝箔3。接着，使用氢氧化钠(NaOH)等碱水溶液除去抗蚀剂。经过该过程，在绝缘基板2上仅残留由铝箔3构成的电极图形。本专利技术其特征是作为电阻体使用碳膏4，但碳膏4是将电热性碳、石墨、树脂、溶剂及固化剂混合而制造的。作为用于碳膏4的碳，只要是具有电热性的就没有特别限制，优选的是将电热性优良的市售的电热性碳和石墨混合使用。作为用于碳膏4的树脂，只要是热变形少，与碳容易配合的，同时具有粘结性，水难溶性的就没有特别限制。例如，可举出聚酯、聚丙烯酸酯、聚酰亚胺等。其中，最优选的是聚酯。如上述，作为用于碳膏4的树脂，由于优选的是聚酯树脂，所以作为绝缘基板2，优选的是具有与其适宜的相溶性的PET板等。作为溶剂，可使用丁基溶纤剂醋酸酯或丁基卡必醇醋酸酯，优选的是丁基卡必醇醋酸酯。固化剂，只要是通常的就没有特别限制，优选的是多异氰酸酯等。本专利技术的面状发热体1由于作为电阻体的碳膏4，以物性最适宜化的比率混合上述成分，所以具有发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种面状发热体的制造方法，是将叠合在绝缘基板上的铝箔按照规定的图形腐蚀，印刷碳膏后，并联电流输入端子制造面状发热体，其特征是将叠合了铝箔的绝缘基板分阶段地回火处理后再进行腐蚀工艺。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金庆泰，
申请(专利权)人：升泰科株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]