用于安瓿的模块化托盘和将模块化托盘插入安瓿中的方法技术

本申请涉及一种用于安瓿的模块化托盘和一种将模块化托盘插入安瓿中的方法。用于固体前体材料的递送系统的安瓿的所述模块化托盘用于原子层沉积ALD工艺、化学气相沉积CVD工艺或这两者。所述模块化托盘经配置有单独组件，所述组件可增强所述模块化托盘可插入到所述安瓿中的简易性，且所述托盘经配置以使得与所述安瓿的内壁表面的接触得以改善，从而改善从所述内壁到所述模块化托盘且最终到安置在所述模块化托盘上的所述固体前体材料的热传递。述模块化托盘上的所述固体前体材料的热传递。述模块化托盘上的所述固体前体材料的热传递。

【技术实现步骤摘要】
用于安瓿的模块化托盘和将模块化托盘插入安瓿中的方法
[0001]优先权
[0002]本公开要求申请日为2021年10月8日的第63/253,798号美国临时专利的优先权。出于所有目的，将优先权文档以引用的方式并入。


[0003]本公开大体上涉及用于原子层沉积(ALD)工艺、化学气相沉积(CVD)工艺或这两者中的固体前体材料的递送系统。

技术介绍

[0004]经设计用于传输用在ALD和CVD工艺中的固体前体材料的递送系统用于晶片的制造过程中。此类系统可包含经配置以容纳固体前体材料的安瓿。

技术实现思路

[0005]递送系统的一些实施例包含具有主体的安瓿，所述主体限定具有内表面的内部室。递送系统的这些实施例中的至少一些在ALD、CVD或这两种工艺中使用。固体前体材料可用于制造微电子装置。在一些实施例中，固体前体材料是各种有机前体、无机前体、金属有机前体，或其组合。在一些实施例中，需要热来使用固体前体材料。
[0006]在一些实施例中，安瓿在其内室中包含用于保持固体前体材料的至少一个托盘。在一些实施例中，托盘经本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于安瓿的模块化托盘，其包括：第一组件；第二组件；以及第三组件，其中所述第一组件、所述第二组件和所述第三组件经配置而能够可脱离地连接在一起，使得当连接在一起时，所述第二组件与所述第一组件热接触，且所述第三组件与所述第一组件和所述第二组件热接触。2.根据权利要求1所述的模块化托盘，其中所述第一组件包含顶板；所述第二组件包含楔形件；且所述第三组件包含底板，其中所述第二组件安置于所述第一组件与所述第三组件之间。3.根据权利要求1所述的模块化托盘，其进一步包括：底板，其中所述底板经配置以保持固体前体材料，其中所述底板经配置而能够可脱离地连接到所述第一组件、所述第二组件或所述第三组件中的至少一者，使得当连接时，所述底板与所述第一组件、所述第二组件或所述第三组件中的至少一者热接触。4.根据权利要求1所述的模块化托盘，其中所述第一组件包括：底板部分；以及弧形壁部分，其中所述底板部分经配置以与所述弧形壁部分热接触。5.根据权利要求4所述的模块化托盘，其中所述第一组件包括：第一壁部分，其中所述第一壁部分与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：恩特格里斯公司，
类型：发明
国别省市：