【技术实现步骤摘要】
共聚焦显微镜的重建方法
[0001]本公开涉及一种智能制造装备产业,具体涉及共聚焦显微镜的重建方法。
技术介绍
[0002]目前,光学显微技术广泛应用于科学技术研究、工业测量等各个领域,但是普通光学显微技术(例如普通光学显微镜)对具有一定厚度的物体很难实现三维形貌的重建。随着近年来显微技术的不断发展,共聚焦显微技术已成为光学显微领域重要技术之一,其具有高精度、高分辨率、非接触和独特的轴向层析扫描成像等功能特点,可实现待测物的三维形貌重建,在微纳检测、精密测量和生命科学研究等领域得到了广泛的应用。
[0003]一般而言,共聚焦显微检测技术是基于光源、待测物和显微物镜三点彼此共轭的原理进行机械扫描以获得待测物的相对高度进而对待测物进行三维形貌重建。理想情况下,可以根据待测物的各个待测区域的反射光束的强度确定待测物的各个待测区域位于显微物镜的焦平面时的相对位置,从而确定待测物的各个待测区域的相对高度。
[0004]然而,对于非单一结构的待测物,待测物的各个待测区域的反射率分布不一致,则在相同的测量条件下,当光源的照 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种共聚焦显微镜的重建方法,是应用于包括显微物镜的共聚焦显微镜并基于待测物的反射光束以重建所述待测物的方法,所述待测物包括多个待测区域,其特征在于,所述重建方法包括:获取所述待测物在第一光束照明时所述多个待测区域的反射光束作为多组第一反射光束,基于多组第一反射光束获得与所述多个待测区域相匹配的多组第一测量信息,其中,所述第一测量信息包括第一反射光束的强度;获取所述待测物在第二光束照明时所述多个待测区域的反射光束作为多组第二反射光束,基于多组第二反射光束获得与所述多个待测区域相匹配的多组第二测量信息,其中,第二光束的强度小于第一光束的强度,所述第二测量信息包括第二反射光束的强度;令包括第一反射光束的最大强度小于第一预设值的所述第一测量信息为第一目标信息,令包括第一反射光束的最大强度不小于所述第一预设值的所述第一测量信息为第二目标信息,令包括第二反射光束的最大强度小于所述第一预设值且大于第二预设值的所述第二测量信息为第三目标信息;并且基于所述第一目标信息、所述第二目标信息、以及所述第三目标信息中的至少两项获得目标图像以重建所述待测物。2.如权利要求1所述的重建方法,其特征在于:令与所述第一目标信息相匹配的待测区域为第一区域,与所述第二目标信息相匹配的待测区域为第二区域,令与所述第三目标信息相匹配的待测区域为第三区域,令基于所述第一目标信息获得所述第一区域的高度作为第一高度,令基于所述第二目标信息获得所述第二区域的高度作为第二高度,令基于所述第三目标信息获得所述第三区域的高度作为第三高度;并且基于所述第一高度、所述第二高度、以及所述第三高度中的至少两项获得所述目标图像。3.如权利要求2所述的重建方法,其特征在于:所述第一测量信息包括用于表征第一反射光束的强度的且与所述显微物镜的负离焦区域相匹配的第一负离焦信息、与所述显微物镜的对焦区域相匹配的第一对焦信息、以及与所述显微物镜的正离焦区域相匹配的第...
【专利技术属性】
技术研发人员:张琥杰,许陈旭,张和君,霍阔,
申请(专利权)人:深圳市中图仪器股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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