一种温压一体传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温压一体传感器，包括可拆卸连接的插座和壳体，壳体外侧套设有第一密封部，壳体底端设置有第二密封部，壳体顶端开设有安装槽，安装槽内卡设有支撑部，支撑部上卡接有电路板，支撑部和电路板之间设置有敏感元，敏感元顶端与电路板电性连接，且敏感元的探头均贯穿支撑部与壳体对接，壳体底端向上凹陷开设有压力孔，压力孔顶端与敏感元的探头对接，插座内设置有多个插针，插座底端设置有缓冲部，插座插接于安装槽内，插针通过缓冲部与电路板的接触点抵扣连接，插座外侧套设有第三密封部，第三密封部容设于安装槽内。第三密封部容设于安装槽内。第三密封部容设于安装槽内。

【技术实现步骤摘要】
一种温压一体传感器


[0001]本技术涉及汽车传感器领域，具体涉及一种温压一体传感器。

技术介绍

[0002]当前市场上的传感器，多为单一的压力传感器或温度传感器，而汽车空调冷媒需要同时测量温度和压力，由于汽车空调结构较小，两个单独的压力传感器和温度传感器需要占据的检测位置相对较大，不适用，且两个单独的传感器并不能检测同一处的压力和温度，因此数据会略有差异。

技术实现思路

[0003]为此，本技术提供一种温压一体传感器，通过将温度传感器和压力传感器集成在一起，一个接口即可测量压力也可测量温度，以解决现有技术中存在的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种温压一体传感器，包括可拆卸连接的插座和壳体，所述壳体外侧套设有第一密封部，所述壳体底端设置有第二密封部，所述壳体顶端开设有安装槽，所述安装槽内卡设有支撑部，所述支撑部上卡接有电路板，所述支撑部和电路板之间设置有敏感元，所述敏感元顶端与电路板电性连接，且所述敏感元的探头均贯穿支撑部与壳体对接，所述壳体底端向上凹陷开设有压力孔，所述压力孔顶端与敏感元的探本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温压一体传感器，其特征在于：包括可拆卸连接的插座和壳体，所述壳体外侧套设有第一密封部，所述壳体底端设置有第二密封部，所述壳体顶端开设有安装槽，所述安装槽内卡设有支撑部，所述支撑部上卡接有电路板，所述支撑部和电路板之间设置有敏感元，所述敏感元顶端与电路板电性连接，且所述敏感元的探头均贯穿支撑部与壳体对接，所述壳体底端向上凹陷开设有压力孔，所述压力孔顶端与敏感元的探头对接，所述插座内设置有多个插针，所述插座底端设置有缓冲部，所述插座插接于安装槽内，所述插针通过缓冲部与电路板的接触点抵扣连接，所述插座外侧套设有第三密封部，所述第三密封部容设于安装槽内。2.根据权利要求1所述的一种温压一体传感器，其特征在于：所述支撑部包括支撑板，所述支撑板上设置有多个突起，多个所述突起与多个插针一一对应，且每个所述突起均与电路板底端的接触点抵扣连接，其中一个所述突起靠近安装槽侧壁的一端固定有第一定位板，所述第一定位板朝上突出设置，所述支撑板上还设置有第二定位板，所述第二定位板和第一定位板关于支撑板的轴心对称，所述电路板对应第一定位板、第二定位板开设有卡口，所述支撑板为导电材料。3.根据权利要求2所述的一种温压一体传感器，其特征在于：所述突起设置有三个，三个所述突起绕支撑板轴心呈品字形设置。4.根据权利要求1所述的一种温压一体传感器，其特征在于：所述壳体包括上壳体和下壳体，所述安装槽同轴开设于上壳体内，所述上壳体底端向下突出设置有第二凸台，所述第二凸台与下壳体顶端焊接，所述压力孔开设于下壳体内，且所述压力孔顶端与安装槽相连通，所述下壳体外壁开设有一检漏槽，所述检漏槽与下壳体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：余伟翔，谭箫俊，
申请(专利权)人：湖南诺威测控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：