水下激光加工装置制造方法及图纸

本申请涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种水下激光加工装置，包括：激光传导装置、加工喷嘴和排水罩。激光传导装置用于传导激光，加工喷嘴安装在激光传导装置上，用于对工件待加工处进行激光加工。排水罩底部设置开口，排水罩的顶部固定连接在激光传导装置上，激光加工头伸入排水罩内，排水罩上设置有第一进气孔。在需要对水中的工件进行激光加工时，将排水罩进入水中，持续从排水罩上的第一进气孔通入气体而将排水罩内的水从排水罩的底部的开口排出而形成供激光加工的空间环境。此时激光传导装置将激光发生器发出的激光传导至加工喷头上，使用加工喷头对工件进行激光加工，从而实现对泡在水中的工件进行激光加工。现对泡在水中的工件进行激光加工。现对泡在水中的工件进行激光加工。

【技术实现步骤摘要】
水下激光加工装置


[0001]本申请涉及激光加工
，更具体地说，涉及一种水下激光加工装置。

技术介绍

[0002]激光具有单色性好、方向性好、相干性好、能量密度高等优势，同时可产生高温。如今激光技术逐渐渗透到各个领域，尤其利用在激光加工装置上用于激光切割和激光焊接等。激光加工装置无论是激光切割还是激光焊接均是将加工喷头安装在激光传导装置上，激光传导装置将激光发生器发出的激光传导至加工喷头上，使用加工喷头对工件进行激光加工，激光切割时加工喷头则选用切割喷头。激光焊接时加工喷头则选用使用焊接喷头，使用送丝装置将焊丝输送至工件的待加工处后，使用焊接喷头对工件的待加工处进行激光焊接。
[0003]现有的激光加工装置，无论是进行激光切割还是进行激光焊接，均只能对处于大气环境下的工件进行加工。对于泡在水中的工件则无法进行激光加工。

技术实现思路

[0004]为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题，本申请的目的在于提供一种水下激光加工装置，其能够实现对泡在水中的工件进行激光加工本申请提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水下激光加工装置，其特征在于，包括：激光传导装置，用于传导激光；加工喷嘴(1)，安装在所述激光传导装置上，用于对工件待加工处进行激光加工；排水罩(2)，底部设置开口，所述排水罩(2)的顶部固定连接在所述激光传导装置上，所述激光加工头(1)伸入所述排水罩(2)内，所述排水罩(2)上设置有第一进气孔(3)。2.根据权利要求1所述的水下激光加工装置，其特征在于，所述排水罩(2)内设置有距离传感器(4)，所述距离传感器(4)用于检测所述加工喷嘴(1)与工件之间的距离。3.根据权利要求1所述的水下激光加工装置，其特征在于，所述加工喷嘴(1)为切割喷嘴，所述排水罩(2)上设置有第二进气孔(5)。4.根据权利要求1所述的水下激光加工装置，其特征在于，所述加工喷嘴(1)为焊接喷嘴，所述排水罩(2)内设置有送丝装置(6)，所述送丝装置(6)用于向工件待加工处输送焊丝。5.根据权利要求1所述的水下激光加工装置，其特征在于，所述激光传导装置包括：QBH接头(7)，顶部通过光纤连接激光发生器，所述QBH接头(7)的底部能向下导出激光；QBH保护筒(8)，所述QBH接头(7)设置在所述QBH保护筒(8)内；聚焦保护筒(11)，顶部与所述QBH保护筒(8)的底部密封连接；聚焦镜筒(12)，设置在聚焦保护筒(9)内，所述QBH接头(7)导出的激光能照射至所述聚焦镜筒(12)；保护镜筒(13)，内部设置有保护镜片，所述保护镜筒(13)顶部与所述聚焦保护筒(11)的底部密封连接，所述加工喷嘴(1)安装在所述保护镜筒(13)的底部，所述聚焦镜筒(8)聚焦的激光能穿过所述保护镜片进入所述加工喷嘴(1)。6.根据权利要求5所述的水下激光加工装置，其特征在于，所述激光传导装置还包括：准直保护筒(9)，顶部与所述QBH保护筒(8)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱加雷，李松钊，李守根，宋旷达，李丛伟，李桂新，
申请(专利权)人：北京石油化工学院，
类型：发明
国别省市：