【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子元器件的领域，涉及一种散热器，特别是一种用于电子发热器件的金属泡沫散热器，该散热器能够代替传统铝翅片的散热装置，具有传热效率高、结构紧凑、重量轻等特点，可广泛应用于电子器件的冷却，尤其是电脑芯片和CPU等的散热冷却。
技术介绍
随着电子，电力技术的高速发展，特别是随着集成电路的集成度大幅提高，电子器件的散热问题已成为制约电子设备的运行速度及输出功率的重要问题之一。目前，计算机及电子产品元器件散热装置一般采用梳状的铝制散热片，其开放式的结构，无论采用风冷和自然冷却的散热方式，都存在冷却气流损失大，效率低的不足之处。采取增加散热片的方法来改善散热的效果，又会增加散热装置的体积和重量，同时会使成本大大增加。热管技术的出现，给电子器件的冷却带来了新的希望。但是热管必须和其它散热装置配合，才能更好的发挥其传热效率高的优点。因此，如何提高散热装置的效率，寻求换热效率更高，重量体积比更小的新型换热材料是解决电子器件散热的关键问题。金属泡沫主要由液态金属注入气体或发泡剂法、熔模浇铸法、固体粉末烧结法及注射成型等方法生成。其金属泡沫的孔洞可被制成从几十微米到几...
【技术保护点】
一种用于电子发热器件的金属泡沫散热器，包括用于放置电子发热器件的散热板，其特征在于，在散热板上烧结有金属泡沫层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵长颖，卢天健，邓斌，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]
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