新型聚酰亚胺薄膜及其利用制造技术

提供经在聚酰亚胺薄膜上层合金属的工序、和对金属蚀刻形成线路的工序时的尺寸变化少、可在整个宽度使尺寸变化率稳定的聚酰亚胺薄膜为课题。是连续地制造的聚酰亚胺薄膜，通过对薄膜的整个宽度测定１００℃～２００℃的分子取向轴方向的线膨胀系数ａ和与分子取向轴垂直的方向的线膨胀系数ｂ时，ａ与ｂ满足特定关系的聚酰亚胺薄膜，或者，对薄膜的整个宽度测定分子取向轴方向的抗撕裂传播值ｃ和与分子取向轴垂直的方向的抗撕裂传播值ｄ时，ｃ与ｄ满足特定关系的聚酰亚胺薄膜可以解决上述课题。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适合用于柔性印刷线路板、TAB用带、太阳电池用基板等的电气、电子设备基板用途或高密度记录介质、磁记录介质的聚酰亚胺薄膜及其利用。更具体地讲，涉及经形成金属层的工序，尤其是边加热边层合金属箔的工序，或经蚀刻金属层的工序也可降低尺寸变化率，可使薄膜整个宽度物性值(尺寸变化率)稳定化的聚酰亚胺薄膜。
技术介绍
电子
中要求高密度组装在日趋增高。随之，例如在使用柔性印刷线路板(以下称FPC)的
中也在要求可适合于高密度组装的物性等。这里，上述FPC制造工序大致可分成(1)在基膜上层合金属的工序(以下称金属层合工序)、(2)在金属表面形成所期望图形的线路的工序(以下称线路形成工序)。尤其是，考虑高密度组装的FPC制造工序中，希望基膜的尺寸变化小。上述金属层合工序与线路形成工序中，基膜的尺寸变化特别大的阶段，(1)金属层合工序中是在边加热基膜边层合金属的阶段的前后，(2)线路形成工序中是在对金属制作布线图案时的蚀刻的前后。所以制造考虑高密度组装的FPC的场合，希望在这些阶段的前后基膜的尺寸变化小。然而，在制造FPC中使用放卷-收卷辊处理宽幅的基膜后层合金属层。所以希望本文档来自技高网...

【技术保护点】
聚酰亚胺薄膜，是连续地制造的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，在其整个宽度，测定１００℃～２００℃的分子取向轴方向的线膨胀系数ａ和与分子取向轴垂直的方向的线膨胀系数ｂ时，下述式（１）表示的线膨胀系数比Ａ在１．０１～３．００的范围内Ａ＝１＋｛ （ｂ－ａ）／（ｂ＋ａ）｝×２……（１）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤原宽，小野和宏，松腋崇晃，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：JP[日本]