电子设备制造技术

本发明专利技术得到不损外围设备可对主机设备装卸的结构而可将外围设备小型化并有效冷却外围设备内的电子部件的外围设备及电子设备。本发明专利技术的外围设备可对主机设备装卸，其中包括：发热体的电子部件；用以将电子部件与主机设备电连接的电连接器；其一端与电子部件以热方式连接的导热装置；以及用以将导热装置的另一端与主机设备以热方式连接的导热连接器，将电子部件上产生的热经由导热装置及导热连接器散热到主机设备侧。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种外围设备，可对主机设备装卸，其特征在于包括：发热体的电子部件；用以将所述电子部件与所述主机设备电连接的电连接器；其一端与所述电子部件以热方式连接的导热装置；以及用以将所述导热装置的另一端与所述主机设备以热 方式连接的导热连接器，将所述电子部件上产生的热经由所述导热装置及所述导热连接器散热到所述主机设备侧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：千叶修，森胁升平，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]