【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热器，特别涉及一种应用于电子元件的散热器。
技术介绍
电子元件(如中央处理器)运行时产生大量热量，而使其本身及系统温度升高，继而导致其运行性能的下降。为确保电子元件能正常运行，通常在电子元件上安装散热装置，排出其所产生的热量。传统的散热装置一般包括与电子元件接触的一底板、设于底板上的若干散热片以及安装于散热片顶部的一风扇。电子元件运行产生的热量被底板吸收后，再通过散热片散发到周围环境中以冷却电子元件，风扇运行产生气流吹向散热片以加速热量的散失。传统的散热装置一般具有较大的表面积以增大散热片与气流之间的热交换面积。为提升散热性能，通常通过增加散热片沿气流方向上的尺寸来增加散热装置的表面积。然而，增加散热片的尺寸将会使散热片表面上的滞流层增厚，阻碍散热片与气流进行热交换。此外，传统的散热装置顶部一般为平面，易于在散热片表面形成较厚的滞流层。滞流层越厚，散热片与气流之间的热交换效率越差，通过增加散热片的尺寸以提升表面积，并不能有效提升传统散热装置的散热性能。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种改进的散热器。一种散热器，包括一散热片组及设于该散热片组...
【技术保护点】
一散热器，包括一散热片组及设于该散热片组一侧的风扇，该散热片组包括若干散热片，其中每一散热片与风扇相邻一侧设有若干缺口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊吉，翁世勋，余光，周大远，刘金标，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。