【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置,特别是涉及一种用于电子元件上的散热器。
技术介绍
散热器已经成为中央处理器等高发热量的电子元件的一个必不可少的配置,而随着集成电路技术的持续快速发展,电子元件的功能越来越强大,性能也不断提升,相应地其产生的热量也越来越多。而一个高效的散热器对保证电子元件的正常运行是非常重要的,为了及时有效的对电子元件进行散热,各种结构的散热器也因此不断地被设计出来。一种典型的铝挤型散热器通常包括一平板基座,该基座底面用以与电子元件接触吸热,顶面一体垂直延伸出多数散热鳍片,该散热器通过基座吸收热量并传递给散热鳍片而向外散发。为提高这种散热器的散热能力,简单的原则是增大散热面积,最直接的做法就是增加散热鳍片的尺寸,但由于铝挤制造上的限制,鳍片的高宽比超过一定比例(通常是13∶1)时鳍片就极易变形或断裂,因此增加鳍片面积就需同时对应地增大鳍片间距,因此使得相同体积下的散热鳍片数量减少,总体散热面积并未显著增加。另一方面,过大的尺寸会导致鳍片的利用率降低,尤其是远离基座的鳍片边缘部分因受热不够充分而向外散热较少,因此大体积的散热器占用了计算机系统内部更多的空 ...
【技术保护点】
一种散热器,包括一基座,其上延伸有多数第一散热鳍片,其特征在于:一导热件固定于基座上而第一散热鳍片分列该导热件两侧,多数第二散热鳍片由导热件两侧面沿与第一散热鳍片垂直方向延伸而出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈俊吉,翁世勋,余光,周大远,刘金标,
申请(专利权)人:富准精密工业深圳有限公司,鸿准精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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