【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是一种用于散发电路板上电子元件热量的散热装置。
技术介绍
随着计算机产业不断发展，电子元件(尤其是中央处理器)运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时排除，热量累积引起温度升高，影响发热电子元件的正常运行。通常业界在电路板上安装散热器，用以对设置在电路板上的电子元件散热，为加强散热效果常将一风扇设置在散热器的顶部。该散热器包括一底座及由沿该底座延伸的若干散热片，工作时该风扇产生的气流直接由散热片的顶部吹向底部，同时与散热片进行热交换。气流在沿散热片向其底部流动过程中由于吸收散热片的热量而被加热，同时气流速度越来越慢，流量越来越少，加热的气流与散热片底部温差小，散热片底部的散热能力变弱。在没有其他冷却元件协助的情况下，大量加热的气流停滞于散热片底部无法及时排出。散热片底部与周围空气的热交换效果不明显，整个散热器的散热效率有待提高。尤其对于一显卡上发热电子元件散热时，由于显卡所处空间狭窄，风扇所能吸入的风量较少，大量加热气流集中在散热片底部不易排出的情况更为突出。因此，急需一种能快速将集中在散热片底部的热气流迅速排出的散热装置...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭学文，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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