散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，包括并排设置的第一、第二、第三散热部和一风扇，所述散热部上分别设有若干平行的气流通道。所述第一、第二、第三散热部共同围成一空间，风扇位于该空间内并和第一、第二、第三散热部的其中一个散热部的气流通道共同形成一加强的气流路径，该加强的气流路径与其他两个散热部的气流通道隔开。因此，该散热装置总体上占用空间不大的情况下，风扇驱动的空气可以集中地流过该其中一个散热部的气流通道而与该散热部进行充分的热交换，使该其中一个散热部可以比其他两个散热部更快地散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种包括散热器、热管和风扇的散热装置。
技术介绍
电脑系统中的电子元件如中央处理器运行时通常会产生大量的热量，这些热量在一定程度上会影响电子元件的运行稳定性，甚至引起电子元件的损坏。为了满足高频的中央处理器的散热要求，具有散热器、热管和风扇的散热装置得到广泛使用。常见的散热装置中，散热器通过铝挤形成，其包括用以吸收中央处理器上热量的一底座及从底座上延伸、用以向外散发热量的散热片。热管包括与底座配合的蒸发端和穿设于散热片上的冷凝端，从而将底座上的热量快速传递到散热片上远离底座的部分。风扇通过一风扇固定座而装设于散热器一侧，驱动空气流经散热器，而与散热器进行热交换。该散热装置中，风扇装设于散热器外侧，从风扇吹出的空气主要撞击散热器外侧温度较低的散热片而不是散热器中温度较高的散热片。其结果之一即是流经散热器的空气不能及时充分地将主要集中于散热器中部散热片上的热量带走。此外，该散热装置外侧增设风扇会使其体积增大，导致电脑机壳内本已很小的空间进一步缩小。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种散热装置。一种散热装置，包括并排设置的第一、第二、第三散热部和一风扇本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包括并排设置的第一、第二、第三散热部和一风扇，所述散热部上分别设有若干平行的气流通道，其特征在于：所述第一、第二、第三散热部共同围成一空间，风扇位于该空间内并和第一、第二、第三散热部的其中一个散热部的气流通道共同形成一加强的气流路径，该加强的气流路径与其他两个散热部的气流通道隔开。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏万林，李涛，钟勇，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[]