散热装置制造方法及图纸

一散热装置，用于冷却电子元件。该散热装置包括一底板，至少二导热管及一散热片组。该底板一表面形成与该热管匹配的沟槽，另一表面与电子元件接触。该散热片组垂直排列于底板之上，并由多个相互平行排列的散热鳍片组成，形成热源正上方区域的中间段鳍片排列较密、靠向两端鳍片排列较疏的流道结构。热源区域采用较密结构能增加散热面积，而两端较疏结构能降低风阻，让气流及时把热量带走，故本发明专利技术与传统散热装置相比，性能有较大提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种应用于电子元件的散热装置。
技术介绍
电子元件(如中央处理器)运行时产生大量热量，而使其本身及系统温度升高，继而导致其运行性能的下降。为确保电子元件能正常运行，通常在电子元件上安装散热装置，排出其所产生的热量。传统的散热装置一般包括与电子元件接触的一底板、设于底板上的若干散热片以及安装于散热片顶部或一侧的一风扇。电子元件运行产生的热量被底板吸收后，再通过散热片散发到周围环境中以冷却电子元件，风扇运行产生气流吹向散热片以加速热量的散失。传统的散热装置为了尽可能增加散热面积以增大散热片与气流之间的热交换面积从而提升散热性能，通常会通过增加散热片的排列密度来加大散热装置的总散热面积。然而，增加散热片密度，虽然能够增加总散热面积，却因为散热片的较密结构而使风阻较大，流动气体的大部分能量被较窄的流道所产生的滞流所消耗，导致气流吹不进鳍片组或者流速缓慢，因而热量不能及时被带走致使周围环境温度升高，进而严重影响散热装置的散热效率；若采用较疏的散热片结构，虽然流道较宽空气阻力小，保证了流道的顺畅性，但由于散热装置的散热面积小，能导出的热量少，仍不能达到冷却电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包括若干散热鳍片，该等散热鳍片之间形成若干气流流道，其特征在于：沿该等气流流道的延伸方向上靠向两端的散热鳍片排列密度小于中间的散热鳍片排列密度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏万林，李涛，校敏奇，钟勇，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]